型号:

XC322516MOB4SA-18

品牌:YXC扬兴科技
封装:SMD3225-4P
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
XC322516MOB4SA-18 产品实物图片
XC322516MOB4SA-18 一小时发货
描述:无源晶振 16MHz 12pF ±10ppm 贴片晶振
库存数量
库存:
3433
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.99498
200+
0.76632
1500+
0.66538
3000+
0.61903
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率16MHz
常温频差±10ppm
负载电容12pF
频率稳定度±80ppm
工作温度-40℃~+125℃

XC322516MOB4SA-18 产品概述

一、产品概述

XC322516MOB4SA-18 为 YXC(扬兴科技)出品的无源贴片晶振,标准频率 16.000 MHz,常温频差 ±10 ppm,标称负载电容 12 pF,工作温度范围宽 (-40℃ 至 +125℃),在该温区内的总体频率稳定度可达 ±80 ppm(包含温度影响)。封装为 SMD3225-4P(3.2 × 2.5 mm 尺寸),适合空间受限且对频率精度有中高要求的工业与消费类产品。

二、主要特性

  • 频率:16.000 MHz(无源晶体件,需要外部振荡回路)
  • 常温频差:±10 ppm(出厂基准)
  • 负载电容:12 pF(等效负载)
  • 频率稳定度:±80 ppm(在 -40℃ ~ +125℃ 工作范围)
  • 封装:SMD3225-4P(表贴,利于自动贴装与回流焊)
  • 适用环境:工业级温度范围,适合严苛环境下长期稳定工作

三、典型应用

适用于要求稳定时钟源的场合,例如单片机(MCU)时钟、实时钟(RTC)、通信设备、测量与控制模块、消费类电子、网络设备与嵌入式系统等。作为无源元件,该晶振需与器件内部或外部的振荡电路配合使用。

四、封装与安装要点

SMD3225-4P 为小型贴片封装,需按制造商推荐的 footprint 设计焊盘,保证焊点可靠并避免应力集中。焊盘与地平面布线要合理:晶体两端焊盘尽量靠近并与振荡器输入输出管脚相对应,减少走线长度与寄生电容。回流焊时遵循厂商的回流曲线以避免超温或超时,焊接后建议视觉检查与电气测试。

五、使用建议与注意事项

  • 外部负载电容的选择:负载电容对振荡频率影响显著。常用计算关系为 CL = (C1×C2)/(C1+C2) + Cstray;若选用对称电容 C1=C2,则可近似取 C1=C2 ≈ 2×(CL − Cstray)。实际 PCB 寄生电容(Cstray)通常为 2–5 pF,故推荐 C1/C2 在约 14–20 pF 范围内,需经实际板级调校确认。
  • 尽量将晶振与振荡输入端附近的旁路电容和焊盘靠近布置,避免长走线和并行走线引入干扰。
  • 对于高精度时钟应用,应在设计时考虑温漂、老化及电源噪声对频率的综合影响。
  • 机械应力敏感,避免在晶振上直接加压或施加弯曲力。焊接时避免强烈振动与冷却冲击。

六、可靠性与存储

本系列晶振适配工业温度,并经过常规的环境与温度循环测试以保证长期稳定性。存储环境建议保持干燥、避免潮湿与强酸碱气体侵蚀,长期存放建议使用防潮包装并遵循厂家贴片元件的储存期规定。

结论:XC322516MOB4SA-18 以其小型封装与宽温区稳定性,适合用于对频率精度有较高要求且需适应工业级环境的电子设备,为常见 16 MHz 时钟源的可靠选择。若对更高精度或特定老化参数有要求,建议与供应商确认具体批次测试数据并进行样品评估。