OT705011.0592MJBA4SL 产品概述

一、产品简介

OT705011.0592MJBA4SL 是一款由 YXC（扬兴科技）生产的有源晶振，中心频率为 11.0592 MHz，采用 SMD7050-4P 封装。器件集成高稳定振荡单元，提供标准 CMOS 输出，可直接驱动微控制器、UART 时钟、通信接口及各种数字电路，适配 1.8V 至 3.3V 的工作电源范围，广泛应用于工业、消费电子及通信终端等需要高精度时钟源的场合。

二、主要特性

• 频率：11.0592 MHz（精确定频，方便串口波特率整除）
• 常温频差：±10 ppm（标称出厂初始偏差）
• 频率稳定度：±20 ppm（典型环境温度变化下的总稳定度指标）
• 输出模式：CMOS（TTL/CMOS 逻辑兼容，摆幅与供电电压匹配）
• 工作电压：1.8 V 至 3.3 V（单一型号覆盖多种电源方案）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃（工业级温度范围）
• 封装：SMD7050-4P（贴片、适合自动化贴装）

三、典型应用

• 单片机/微控制器（MCU）系统时钟源
• 串口/UART/RS-232/RS-485 通信定时
• 嵌入式系统与物联网终端
• 工业控制与仪器仪表
• 数字音视频及消费电子设备时序同步

四、电气与接口建议

• 输出为 CMOS 电平，与 VDD 相对应；设计时按目标电压等级选择器件。
• 建议在 VDD 与 GND 之间靠近晶振处并联一个 0.01 μF ～ 0.1 μF 的去耦电容，以抑制电源纹波并保证启动性能。
• 输出端如需与大负载连接，宜在输出端加缓冲或限制负载容量，避免影响振荡稳定性与上升/下降时间。

五、封装与焊接注意

• SMD7050-4P 小型贴片封装，适用于常规回流焊工艺。
• PCB 设计时应保留良好接地平面，VDD 引脚旁预留去耦电容焊盘并尽量缩短电源引线长度。
• 建议在贴片流程中避免重复高温回流，以防影响产品可靠性。遵循制造商提供的回流曲线和焊接规范。

六、使用与可靠性提示

• 防静电操作及包装开启时注意防潮防尘，长期存储建议遵循干燥盒保存。
• 环境温度、供电噪声和负载条件会对振荡器的相位噪声及稳定性产生影响，关键应用建议在系统级进行时钟完整性验证。
• 如需更严格的频率性能或特殊包装（如低频漂、军工温度级），请与厂商或代理商确认定制方案。

七、包装与订购

• 标准为贴片卷带包装，具体卷盘数量和交付形式可按客户需求定制。
• 如需样品、技术资料或可靠性测试报告，可直接联系 YXC 扬兴科技或其授权分销渠道获取。