B0520WS 产品概述

一、产品简介

B0520WS 是伯恩半导体（BORN）推出的一款独立式肖特基二极管，封装为小型 SOD-323，专为电源整流、反向保护与高频开关应用设计。其典型正向压降低、开关速度快，适合空间受限且对效率有要求的便携与消费类电子产品。

二、主要参数

• 二极管类型：肖特基 (Schottky)
• 正向压降 (Vf)：390 mV @ 500 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：20 V
• 最大整流电流：500 mA
• 反向漏电流 (Ir)：250 μA @ 20 V
• 封装：SOD-323
• 品牌：BORN（伯恩半导体） （以上参数以标称条件为准，具体请参见厂商数据手册）

三、性能特点

• 低正向压降：Vf≈0.39 V（在 500 mA 条件下），可显著降低整流损耗，提升系统效率。
• 小体积封装：SOD-323 适合高密度 PCB 布局，便于移动设备、模块化电源应用。
• 适中耐压与电流能力：20 V 的反向耐压与 500 mA 的整流电流覆盖多数低压电源与信号保护场合。
• 漏电控制：在 20 V 时反向漏电约 250 μA，需在高温或高阻抗电路中注意漏电影响。

示例功耗估算： 在最大整流电流 500 mA 时的正向功耗 Pd ≈ Vf × If = 0.39 V × 0.5 A = 0.195 W。设计时应考虑封装散热能力与环境温度的影响并适当降额。

四、典型应用场景

• 手机、蓝牙设备等便携电子的电源整流与反向保护
• 低压降稳压与降压转换器输出整流
• USB、充电器电路中用于保护与快速整流
• 高频脉冲或开关场合的整流与钳位
• 信号线路的反向保护与浪涌限流（在额定条件下）

五、设计与焊接建议

• 布局：SOD-323 为小封装，建议在焊盘周围保留适当铜皮以增强散热，若功耗接近算出值，应增加底层铜箔或过孔改善散热。
• 回流焊：遵循厂商回流温度曲线进行焊接。若无具体曲线，采用标准无铅回流工艺并避免超过 PCB 与封装的热承受极限。
• 温度影响：肖特基二极管的反向漏电随温度上升而增加，若电路对漏电敏感，应在高温工况下验证并考虑选型降额或加热管理。
• 并联使用：若需提高电流能力，优先采用电流匹配的对称并联并加串阻或并联降额方案以避免热跑。

六、选型与注意事项

• 若系统电压接近或超过 20 V，应选择更高 Vr 的器件；若要求更低漏电或更高电流，应考虑其他型号或更大封装的肖特基。
• 在高温环境或高阻抗负载（例如电池检测）中，应验证 250 μA 的反向漏电是否满足系统要求。
• 最终设计前，请查阅 BORN 的完整数据手册以获取温度特性曲线、封装尺寸图与回流焊建议，必要时向供应商索取样品进行实测验证。

总结：B0520WS 以其低 Vf、紧凑 SOD-323 封装和适中的电气规格，适合一般低压整流与反向保护应用。合理的电热设计与验证能充分发挥其在功耗与体积上的优势。