M4 产品概述

一、产品简介

BORN（伯恩半导体）推出的通用整流二极管，封装为 SMA（DO-214AC），为中高压、1A 级整流应用提供稳定可靠的选择。该器件在1A正向电流下正向压降约为1.1V，反向耐压可达400V，反向泄漏电流小（5µA@400V），并具备30A的非重复峰值浪涌能力，适合开关电源二次侧整流、适配器、LED 驱动与一般电源保护电路等场景。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.1V @ IF = 1A（典型）
• 直流反向耐压 (VR)：400V
• 额定整流电流：1A（连续）
• 反向电流 (IR)：5µA @ VR = 400V（常温）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：30A（单次脉冲）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +125℃

这些参数体现了器件在高压阻断、低泄漏及抗瞬态浪涌方面的均衡性能，适合多数通用整流和保护场合。

三、产品特点与优势

• 低正向压降：1.1V@1A 在减少整流损耗和降低发热方面有明显优势，对功率效率要求较高的电源设计更为友好。
• 高压阻断能力：400V 的反向耐压覆盖多数中低压电源应用（例如直流母线、AC-DC小功率电源翻译）。
• 低反向泄漏：5µA@400V 提高了阻断态的静态性能，适合要求低漏电的电路（如待机电路）。
• 抗浪涌能力：30A 的单次峰值浪涌能力可以应对通电瞬态、浪涌或输出短路瞬时脉冲，提升系统可靠性。
• 业界通用封装：SMA（DO-214AC）适配主流表面贴装流程，便于自动化组装。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）二次侧整流
• 适配器、充电器整流与保护
• LED 驱动电源整流/保护
• 工业和家用电器的极性保护与反向防护
• 小功率电源模块、DC-DC 转换器及通用整流电路

五、封装与热管理建议

• 封装：SMA（DO-214AC），适合自动贴片与回流焊接。器件表面标记与尺寸请参照厂商机械图纸以便布局。
• 热管理：在1A 工作时，整流损耗约为 P ≈ Vf × If = 1.1W。SMA 为小型表贴封装，热量主要通过端接焊盘和 PCB 铜箔散出。建议：
  • 在焊盘处增加铜箔面积并采用热通孔（via）将热量传导至多层板内的大铜面。
  • 对长期接近额定电流的设计进行热仿真或实际测量，必要时采取更大铜面或散热片方案。
• 浪涌能力：Ifsm = 30A 表示器件能承受短时大电流脉冲，但非重复峰值，不宜作为频繁浪涌或箝位用途。

六、装配与可靠性注意事项

• 回流焊：兼容标准无铅回流工艺。请参照供应商提供的回流曲线与焊接建议，避免过高的峰值温度和过长的高温滞留。
• 防潮与存储：SMA 封装在 SMT 生产中可能存在潮湿敏感性（MSL）差异，建议按照供货文档处理干燥箱或按需烘烤，避免回流时出现封装膨胀或焊接缺陷。
• 焊盘设计：采用厂商推荐的 PCB 焊盘图样，并保证良好焊接与焊点可靠性，避免机械应力导致焊点裂纹。
• 使用环境：工作结温不超过 +125℃，长期高温环境下需适当退让额定电流并做好散热。

七、与同类器件对比与选型建议

• 若系统工作电压高于400V，应选择更高反向耐压等级的器件；若对正向压降要求更低或需更高的频繁开关能力，可考虑肖特基二极管（但其反向耐压通常受限）。
• 本款器件兼顾高压阻断与中等导通损耗，适合对成本、可靠性与封装尺寸都有均衡需求的设计。对于对导通损耗极限敏感的设计，需评估肖特基替代器件带来的漏电和温度限制。

八、结论与采购信息

该款 BORN（伯恩半导体）1A、400V SMA 通用整流二极管在中小功率整流与保护场景中提供良好的性能平衡：低正向压降、低反向泄漏和较高的瞬态浪涌能力。封装适配 SMT 自动化生产，适合工业、消费类及照明电源等广泛应用。选型时请结合具体工作电流、散热条件和浪涌要求，并参照厂商完整规格书和机械图纸确认细节与可追溯的质量认证信息。