MB10S（BORN 伯恩）单相整流桥 — 产品概述

一、产品简介

MB10S 是一款用于低中功率电源整流的单相桥式整流器，品牌为 BORN（伯恩半导体），封装为 MBS 塑封整流桥。器件专为将交流电（AC）转换为脉动直流电（DC）而设计，适合小型电源、家电控制板、仪器仪表等场景中对高反压和较低正向损耗的需求。

二、主要参数

• 正向压降 Vf：1.0 V @ 500 mA（典型/标称条件）
• 直流反向耐压 Vr：1 kV（单个二极管反向耐压）
• 整流电流：800 mA（连续平均整流电流）
• 反向电流 Ir：5 μA @ 1 kV
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30 A（短时脉冲峰值）
• 工作结温范围 Tj：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 类型：单相整流（桥式）
• 封装：MBS（塑封桥式整流器）

三、电气与热特性说明

• 桥式整流工作时，每个半周有两只二极管导通，因此线路上的总正向压降约为两只二极管之和，即约 2 × Vf。在 500 mA 条件下，总压降约 2.0 V。
• 功耗估算：P = 2 × Vf × I。举例：在 500 mA 时，P ≈ 2 × 1.0 V × 0.5 A = 1.0 W；在 800 mA 连续工作时，若 Vf 随电流上升，功耗会接近 P ≈ 2 × Vf(800 mA) × 0.8 A，需按实际 Vf 上涨量重新计算并做好散热设计。
• 反向耐压高达 1 kV，适合高电压脉冲或隔离要求较高的应用；反向漏电仅 5 μA（@1 kV），利于降低高压下的静态损耗与泄露问题。
• 非重复浪涌 30 A 表明对启动或短时过载具有一定的冲击承受能力，但具体允许波形、持续时间请参照完整数据表进行核实与设计。

四、典型应用场景

• 小功率开关电源和降压整流模块
• 仪器仪表、测试设备的高压直流源
• 家用电器控制电路中的整流与滤波前端
• 需要高反压与低漏电的隔离或防反向场合

五、设计与选型建议

• 若长期连续工作接近或等于 800 mA，应考虑外加散热片或在电路板上留足铜箔作为散热路径，并计算实际结温以避免超温。
• 选型时注意 Vf 给出的是 500 mA 下的典型值，实际在 800 mA 下 Vf 会增加，建议留有裕量或使用更低 Vf 的型号。
• 对于含浪涌或短时过载的应用，确认 Ifsm 对应的波形与持续时间，必要时选用更高浪涌容量器件或在输入端增加限流/软启动电路。
• 在高压应用中，考虑绝缘和爬电距离设计，确保封装及板上间距符合安全规范。

六、使用与存储注意事项

• 焊接时遵循通用塑封元件的热循环与时间限制，避免过高焊接温度和过长加热时间导致器件性能下降。
• 存储环境应干燥、无腐蚀性气体，避免长时间潮湿或高温环境影响封装与引脚。
• 装配过程中避免机械应力直接作用于封装体，以免引发内裂或隐性损伤。

七、总结

MB10S（BORN）作为一款 MBS 封装的单相整流桥，凭借高达 1 kV 的反向耐压、较低的反向漏电（5 μA@1kV）和 800 mA 的连续整流能力，适用于需高压耐受且功率不大的整流场合。在实际应用中，应关注 Vf 随电流的变化及由此带来的发热，合理设计散热与保护电路，以保证长期可靠运行。若需在高浪涌或更高持续电流下工作，建议参考厂方完整数据手册或咨询技术支持以获得更详尽的应用指导。