型号:

BZT52C4V3

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SOD-123
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BZT52C4V3 产品实物图片
BZT52C4V3 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 4.3V 4V~4.6V 3uA@1V
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梯度内地(含税)
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3000+
0.0488
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)4.3V
反向电流(Ir)3uA@1V
稳压值(范围)4V~4.6V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)90Ω
阻抗(Zzk)600Ω

BZT52C4V3 产品概述

一、产品简介

BZT52C4V3 是 BORN(伯恩半导体)推出的一款独立式低电压稳压二极管,标称稳压值为 4.3V,允许的稳压范围为 4.0V 至 4.6V。该器件采用 SOD-123 小型封装,适合空间受限的表面贴装电路。器件在反向偏置工作状态下以齐纳效应实现电压钳位与稳压,适用于小功率基准、浪涌吸收与电压抑制等场合。

二、主要参数

  • 型号:BZT52C4V3(BORN)
  • 二极管配置:独立式(离散元件)
  • 标称稳压值:4.3V
  • 稳压范围:4.0V ~ 4.6V
  • 反向电流 Ir:3 μA @ 1V
  • 最大耗散功率 Pd:500 mW(环境温度及散热条件需按厂方曲线考虑)
  • 稳压阻抗 Zzt:90 Ω(测试条件下的稳态阻抗)
  • 低电流阻抗 Zzk:600 Ω(低电流或拐点区域的阻抗特性)
  • 封装:SOD-123(表面贴装)

三、特性与优势

  • 小尺寸封装:SOD-123 体积小,便于高密度贴装与自动化生产。
  • 低反向漏电:在 1V 条件下 Ir = 3 μA,适合低功耗电路中作为基准或轻负载稳压元件。
  • 适合低功耗稳压与浪涌抑制:500 mW 的耗散能力可覆盖多数小电源及信号线保护需求(需考虑封装散热)。
  • 阻抗特性:Zzt 与 Zzk 的差异提示器件在不同工作电流下的稳压性能与动态响应,需要根据电路工作点选择合适偏置电流以获得良好稳定性。

四、典型应用场景

  • 小信号电路的参考电压源与基准电平。
  • 电源监测与微控制器外部参考(低电流场合)。
  • 信号线或电源线的浪涌/尖峰抑制与过压保护。
  • 电池供电设备的低功耗电压钳位与简易稳压。
  • 通信用途中的保护元件及偏置电路。

五、电气与热特性说明(使用建议)

  • 功率限制:理论最大稳流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 500 mW / 4.3 V ≈ 116 mA。但这是理想条件下的绝对耗散上限,实际使用应考虑封装散热、环境温度与长期可靠性,应远低于该值并进行适当降额设计。
  • 工作点选择:为获得较好的稳压精度,应使器件工作在测试点附近或在其线性区域内(即保证一定的偏置电流以跨过拐点)。低电流时阻抗较高(Zzk = 600 Ω),稳压精度会变差;适当提高偏置电流可减小动态阻抗(Zzt = 90 Ω)。
  • 温度影响:小电压稳压二极管的温度系数不可忽略,长期和高温工作会改变稳压电压,设计时需留有裕度或加温度补偿措施。
  • 反向漏电:Ir = 3 μA @ 1V,表明在低偏压条件下漏电较小,适合低功耗场景,但在更高反向电压下漏电会增大,需在电路中考虑。

六、封装与安装建议

  • SOD-123 为常见的表面贴装封装,适合回流焊工艺;在回流焊过程应遵守厂方的焊接温度曲线以免损伤器件。
  • 由于封装限制了散热能力,若需要较高稳流工作,应通过 PCB 设计改善散热(加大铜箔面积、增加散热通孔等)。
  • 废品率与可靠性:在自动贴装和回流焊过程中,注意防静电措施与吸潮管理(若厂家对潮湿敏感器件有特殊要求请遵从湿敏等级及回温处理)。

七、使用注意事项与选型建议

  • 若应用中需要精密参考电压或长期温度稳定性,应使用专用精密参考源;BZT52C4V3 更适合经济型、空间受限且对精度要求中等的场合。
  • 在作为分流稳压器使用时,设计系列限流电阻时务必同时考虑最大允许耗散与最小工作偏流,避免器件长期处于高耗散状态。
  • 若需要更高功率或更低内阻的稳压器,请选用功率更大的齐纳二极管或采用线性稳压器/开关稳压器方案。

结语:BZT52C4V3 以其小型封装、适中的稳压值和低漏电特性,适用于多种小功耗稳压与保护场合。具体电路设计中请结合实际工作电流、环境温度与 PCB 散热条件进行合理选型与降额设计。