SS54A 产品概述（Hottech 合科泰）

一、产品简介

SS54A 为 Hottech（合科泰）出品的独立式肖特基整流二极管，封装为 SMA（DO-214AC）。器件面向中小功率整流与保护场合，凭借低正向压降和快速恢复特性，在开关电源、DC-DC 转换器、续流回路与反向保护电路中具有良好性价比。

二、主要参数

• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 正向压降：典型 600 mV @ IF=5 A
• 直流反向耐压（Vr）：40 V
• 反向电流（Ir）：500 μA @ Vr=40 V（常温）
• 平均整流电流：5 A
• 封装：SMA（DO-214AC）
• 封装形式：独立式（单颗封装）

三、产品特点

• 低正向压降：在高电流条件下仍能保持较低的压降，有助于降低整流损耗和发热。
• 低损耗与快速响应：肖特基结结构带来快速恢复性能，适合高频开关场合。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃，适应工业级工作环境。
• 紧凑封装：SMA 封装便于表面贴装（SMT），适合自动化生产与空间受限的 PCB 布局。

四、典型应用

• 开关电源（反向续流、输出整流）
• DC-DC 转换器与降压模块
• 充电设备与电源管理（反接保护）
• 汽车电子（在符合温度与振动要求时）与工业电源

五、热管理与可靠性建议

在接近额定电流 5 A 或高环境温度时，应注意功耗与结温管理：

• 在 PCB 上为二极管提供适当的铜箔散热区或散热铜毯，提高导热面积以降低结温。
• 正向压降随温度略有下降，但反向漏电流随温度大幅上升，应在高温工况下按漏电流和功耗进行裕量设计。
• 建议在长期高负载应用中进行电流热应力可靠性验证和寿命评估。

六、封装与焊接注意

SMA（DO-214AC）为常见表贴封装，推荐根据焊接工艺使用合适的回流曲线（参照无铅或有铅工艺规范），并在布板时预留足够的焊盘尺寸与散热铜箔。器件引脚与极性在 PCB 设计中需明确标识，防止装配反向。

总结：SS54A（Hottech 合科泰）为一款性能均衡的 40V/5A 肖特基二极管，适用于中小功率整流与保护场合。在实际设计中应重视热管理与反向漏电随温升的影响，以保证可靠运行。