BAT54 产品概述

一、产品简介

BAT54 是一种常用的肖特基（Schottky）二极管，用于低压、高速开关与极性保护场合。此型号由 Hottech（合科泰）提供，封装为 SOT-23，适合表面贴装的消费电子与工业控制电路。器件在 100 mA 工作条件下正向压降为 800 mV，兼顾开关速度与低正向压降的需求，适用于空间受限且需要快速恢复的电路。

二、主要参数

• 型号：BAT54（Hottech / 合科泰）
• 封装：SOT-23
• 正向压降（Vf）：800 mV @ 100 mA
• 直流反向耐压（Vr）：30 V
• 最大整流电流（If）：200 mA
• 反向漏电流（Ir）：2 μA @ 25 V
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃

三、主要特性与优势

• 低正向压降（相对于普通硅二极管），在中小电流下可降低功耗。
• 肖特基势垒结构带来快速的开关响应，适合高频和整流应用。
• 小型 SOT-23 封装，便于节省 PCB 面积并兼容自动贴装工艺。
• 宽温度范围，适应从严寒到高温的多种环境。

四、典型应用

• 电源线路的极性反接保护与反向电流隔离
• 低压整流与峰值检波电路
• 电平位移、快恢复开关和混合信号电路保护
• 移动设备、小型适配器、传感器接口电源管理

五、封装与热性能

SOT-23 为 3 引脚小封装，需注意器件的热阻比较高，连续大电流会导致结温迅速上升。设计时应：

• 在 PCB 布局中为二极管留出适当的散热铜箔面积；
• 对长时间或高占空比工作进行功耗估算：Pd ≈ Vf × If（例如 0.8 V × 0.1 A = 80 mW）；
• 在高温环境下考虑反向漏电流随温度上升增加的影响。

六、设计注意事项

• 正向压降 800 mV@100 mA，若用于低压（例如 3.3 V 或更低）电源路径，应评估压降带来的效率损失和功耗。
• 最大整流电流 200 mA，瞬态浪涌电流未标注时应谨慎，必要时增加限流器件或使用更大额定电流的器件。
• 反向漏电流 2 μA@25 V 在高温下会增大，敏感模拟或断电保持电路需评估漏电影响。
• 焊接工艺按照 SOT-23 标准进行，避免过高温度或长时间回流，避免封装应力导致性能退化。

七、结论

Hottech（合科泰）SOT-23 封装的 BAT54 是一种适合表贴、空间受限电路的肖特基二极管，提供快速开关和中等电流处理能力。其 30 V 的反向耐压与 200 mA 的整流电流使其在电源保护、整流与接口保护等应用中具有良好性价比。设计时需关注热管理与漏电随温度上升的影响，以确保长期可靠性。