ISO7720FDR 产品概述

一、产品简介

ISO7720FDR（TI，SOIC-8）是一款双通道数字隔离器，提供高达5000 Vrms的瞬时隔离能力，面向需要信号隔离和抗共模干扰的系统设计。器件为单向（正向）通道配置，具备较高的共模瞬态抗扰度（CMTI）和宽电源电压范围，适合在工业及严苛环境下传输数字信号。

二、主要性能参数

• 最大数据速率：100 Mbps，满足常见高速数字接口的隔离需求；
• 隔离电压（Vrms）：5000，提供可靠的加强/基本隔离等级保护；
• 正向通道数：2（单向传输）；反向通道数：0；
• 传播延迟（tpd）：约 11 ns，有利于确定时序预算；
• 工作电压：VCCA/VCCB 均为 2.25 V ~ 5.5 V，支持不同电平域之间直接隔离；
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃，覆盖宽温应用场景；
• CMTI：100 kV/μs，对高 dv/dt 环境下的信号完整性具有良好抑制能力；
• 封装：SOIC-8，便于传统 PCB 工艺组装。

三、典型应用场景

• 工业自动化：PLC、伺服驱动与传感器信号隔离；
• 电源与逆变器控制：栅极驱动逻辑、电流/电压检测信号隔离；
• 通信接口隔离：UART/SPI 等低延迟数字链路；
• 测试与测量设备：隔离数据采集前端。

四、设计与布局建议

• 电源旁路：在 VCCA 和 VCCB 各近端放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容，降低瞬态噪声；
• 分割地平面：两侧参考地应物理隔离，避免通过器件底部共地回流破坏隔离性能；
• 布线长度：信号线尽量短直，减少环路面积以提升 CMTI 性能；
• 隔离距离：遵循应用所需的爬电、固体间隙要求（参考器件数据手册及相关安规标准），PCB 开槽或增加爬电距离可提高系统安全裕度；
• 热管理：器件发热通常较小，但在高密度布局下注意散热通道与过热保护。

五、选型要点与注意事项

• 若系统需双向数据传输，注意该器件为单向通道，应评估是否需使用双向或额外通道；
• 时序预算：11 ns 的传播延迟需计入总链路延时，注意抖动和定时裕量；
• 验证环境：实际系统应进行 CMTI、隔离耐压与长期温度循环测试；
• 认证需求：如需特定行业认证（如汽规 AEC、医疗等），请核对原厂是否有相应合规版本或替代件。

六、封装与可靠性

SOIC-8 封装利于手工调试与自动化贴装，宽温范围（-55 ℃ ~ +125 ℃）使其能在恶劣工况长期稳定工作。最终产品设计请参考 TI 官方数据手册以获取完整引脚定义、电气特性曲线和可靠性说明。

备注：本文基于给定关键参数汇总概述，具体电气极限、引脚功能、典型特性曲线与应用电路请以 TI 官方数据手册为准。