型号:

NPD3535UV1

品牌:国星光电
封装:3535
批次:24+
包装:未知
重量:-
其他:
-
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1000+
2.68
产品参数
属性参数值
峰值波长265nm~285nm@UVC;390nm~400nm@UVA
正向压降(Vf)5V
正向电流40mA
耗散功率(Pd)144mW
发光角度115°
工作温度-40℃~+80℃
抗静电能力1kV
辐射功率4.5mW;27mW
直流反向耐压 (Vr)5V

NPD3535UV1 产品概述

一、产品简介

NPD3535UV1(国星光电,封装 3535)是一款面向紫外应用的高集成小体积LED,具备两段典型峰值波长:UVC 峰值 265–285 nm(主用于杀菌/消毒类应用),UVA 峰值 390–400 nm(主用于固化、荧光检测与检测照明)。器件设计兼顾光电转换与散热要求,适合模组化阵列与贴片式组装。

二、主要电光与环境参数

  • 峰值波长:UVC 265–285 nm;UVA 390–400 nm
  • 正向压降 (Vf):5 V(典型/参考)
  • 正向电流 (If):40 mA(最大或推荐值,见下文降额说明)
  • 耗散功率 (Pd):144 mW(器件散热上限,设计时需严格控制)
  • 辐射功率(Radiant Power):UVC 4.5 mW;UVA 27 mW(在标称驱动条件下测得)
  • 发光角度:115°(半角分布,影响面照度/辐照度设计)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +80 ℃
  • 抗静电能力(ESD):1 kV(HBM 类似等级,需工艺防护)
  • 直流反向耐压 (Vr):5 V(切勿长期反向偏置超出此值)

三、封装与热机械特性

  • 封装:3535(3.5 mm × 3.5 mm SMD),利于高密度阵列排列与自动贴装。
  • 建议在 PCB 上设计合适的焊盘与大面积散热铜箔(尤其底部热垫),并通过过孔连接至多层地铜以降低结温。
  • 注意回流焊温度曲线与焊点可靠性,避免过高温度或长时间保温导致光输出衰减。

四、使用建议与设计注意事项

  1. 功率与降额:器件标称 Pd=144 mW,但 Vf×If 在 5 V × 40 mA ≈ 200 mW,已超过 Pd 指标。设计时应:
    • 采用脉冲驱动或将连续驱动电流降额至安全区(例如 < 30 mA,具体需结合热阻仿真与实测);
    • 在数据手册/样片测得的实际 Vf 下计算耗散并保证不超过 Pd。
  2. 恒流驱动:建议使用恒流源供电,避免电流过冲;使用 PWM 调光时考虑频率与峰值电流限制。
  3. 反向与 ESD:禁止超过 Vr=5 V 的反向偏置;生产与装配阶段实施 ≥1 kV ESD 防护(佩戴腕带、使用离子风等)。
  4. 热管理:确保热阻路径低,器件结温不超限;在高 Duty 或密集阵列时加入主动散热或更大铜面积。
  5. 光学与安全:UVC 对皮肤与眼睛有伤害,应在系统层面加入屏蔽、互锁与安全指示;UVA 也有潜在危害,应按标准防护。

五、典型应用

  • UVC(265–285 nm):小型空气/表面/水体消毒模块、电子器件局部杀菌、食品与医疗器具消毒。
  • UVA(390–400 nm):紫外固化(胶黏剂/涂料)、荧光显影/荧光激发、无损检测与验钞、指示与检测照明。
  • 适用于需要小尺寸、高密度阵列与自动化贴装的消费与工业产品。

总结:NPD3535UV1 在小封装下提供明确的 UVC/UVA 光谱输出,适合多种紫外应用。但在电热设计上需特别注意 Pd 与 Vf×If 的关系,采取降额或脉冲策略并做好散热与安全防护,方能发挥稳定可靠的性能。