TNPW0402100RBEED 产品概述

一、产品简介

TNPW0402100RBEED 为 VISHAY（威世）出品的薄膜平片精密电阻，封装为 0402（公制 1005）。该器件阻值为 100 Ω，公差高达 ±0.1%，温度系数（TCR）仅 ±25 ppm/℃，适用于对精度、温漂和长期稳定性要求较高的表贴电路。

二、主要性能参数

• 电阻类型：薄膜电阻（Thin Film）
• 阻值：100 Ω
• 精度：±0.1%
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 额定功率：63 mW（0402 封装典型额定）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（1005 公制）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、关键特性与优势

• 高精度与低温漂：±0.1% 精度配合 ±25 ppm/℃ 的低 TCR，保证在宽温度范围内维持优异的阻值稳定性，适合精密测量与校准电路。
• 薄膜工艺：薄膜电阻具有低噪声、良好的线性及长期漂移小的特点，频率响应优于普通碳膜/金属膜器件，适合高精度模拟及部分高频场合。
• 体积小、适配高密度 PCB：0402 小封装便于在空间受限的产品中实现高密度布板和多通道精密网络设计。
• 宽温度应用能力：-55 ℃ 到 +155 ℃ 的工作温度覆盖工业级及部分恶劣环境应用。

四、典型应用场景

• 精密放大器反馈网络与电压分压器（ADC 前端、精密测量）
• 仪器仪表、传感器接口与桥式电路（如压力、温度、称重传感器）
• 精密滤波与时间常数匹配电路
• 通信与测试设备中对温漂与稳定性有要求的阻值网络
• 需要小封装与高稳定性的消费电子与工业控制产品

五、封装与装配建议

• 焊接：建议按照 VISHAY 官方数据手册采用推荐的回流焊曲线进行焊接（优先遵循无铅回流工艺规范），以保障可靠性与阻值稳定性。
• 板上布局：遵循 IPC 推荐的焊盘尺寸与热量均匀化设计，避免在器件附近形成热集中或机械应力集中。
• 使用与降额：在高环境温度或长期连续功率加载情况下，应参考厂方功率随温度的降额曲线合理设计并留出裕量。
• 储存与防护：按电子元件常规防潮、防尘、防静电要求处理与存储。

六、选型与订购建议

• 如需更低温漂或更高功率封装，可参考 VISHAY 其它 TNPW 系列规格或更大尺寸封装型号。
• 订购示例型号：TNPW0402100RBEED；为确保生产一致性，请以厂家完整型号与包装信息下单，并索取数据手册以核对回流曲线、耐久性与可靠性试验数据。

备注：本文为基于主要技术参数的产品概述，具体应用中请以 VISHAY 官方数据手册和应用指南为准，以获得完整的电气、热和机械规范及测试条件。