X201625MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X201625MOB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款无源贴片晶振，封装为 SMD2016-4P（约 2.0 × 1.6 mm 四焊盘）。标称频率 25.000 MHz，属于常用的参考时钟源，适用于对频率精度和稳定性有较高要求的嵌入式、通信及网络设备。工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃，适合工业级应用。

二、主要技术参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 频率：25.000 MHz
• 常温频差（Initial Tolerance）：±10 ppm
• 频率稳定度（Total Stability，含温度、老化等）：±20 ppm
• 负载电容（CL）：12 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD2016-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特点

• 小型封装，适合集成度高的 PCB 布局。
• 常温频差 ±10 ppm，保证上电初始频率精度。
• 总体频率稳定度 ±20 ppm，符合多数通信、测量及控制类系统的长期稳定性需求。
• 宽温工作范围满足工业级环境要求。
• 无源设计，兼容主流 MCU/PLL 的外部晶体输入。

四、典型应用场景

• 嵌入式微控制器和 DSP 时钟源。
• 通信模块与网络设备（参考时钟、PLL 参考）。
• 测试测量仪器与计时设备。
• 低功耗物联网终端与消费电子产品。
• 其他需 25 MHz 基准的系统设计。

五、使用与焊接建议

• 负载电容：推荐在晶体两端各并联外接电容，若电路板及引脚寄生电容约 2–3 pF，则每侧电容可选 ~18–20 pF（按 C = 2×(CL - Cstray) 估算），最终以系统实际频率校准为准。
• 布局：晶振与 MCU/PLL 引脚距离应尽量短，走线尽量对称且避免经由地平面分割处。建议在晶振周围留出地平面并做良好接地以降低噪声影响。
• 焊接：遵循厂家无铅回流焊工艺，避免超过推荐峰值温度并控制高温停留时间。焊接和除焊操作应避免强振动和机械冲击。
• 驱动功率：为保证长期可靠性和频率稳定性，应保持较低驱动功率，具体最大驱动等级请参见厂家数据手册。
• 储存与处理：避免潮湿、高温及强烈机械应力；建议按厂家推荐条件进行干灯保存和回流前干燥处理（如适用）。

六、封装与采购信息

• 型号：X201625MOB4SI
• 封装：SMD2016-4P（贴片，四焊盘）
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 包装方式：常见为卷带（Tape & Reel），大批量采购可与供应商确认交付方式。
• 选型建议：在量产前建议索取样片并在目标电路上验证初始频差、温漂及老化特性，必要时与扬兴科技技术支持沟通以获取完整数据手册与可靠性报告。

以上为 X201625MOB4SI 的核心概述与工程应用建议，具体电气与机械细节请以厂家 Datasheet 为准。