SZMMSZ15T1G 产品概述

一、产品简介

SZMMSZ15T1G 是 ON (onsemi) 生产的一款独立式（分立）稳压二极管，采用 SOD-123 表面贴装封装，标称稳压值为 15V。该器件适用于低成本、低功耗的基准与稳压应用，在空间受限的表贴电路中有良好适配性。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：15V
• 稳压值（范围）：14.25V ~ 15.75V（±5%）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 反向电流 Ir：50 nA @ 10.5V
• 耗散功率 Pd：500 mW（封装热限制下的最大耗散）
• 阻抗 Zzt：30 Ω（典型值，按数据手册测量条件）
• 封装：SOD-123（小型表贴）

三、关键特性与计算提示

• 小封装低耗散：SOD-123 使其适合贴片化设计，但 500 mW 的耗散受限于 PCB 热阻，长时间工作需注意散热与功率降额。
• 最大稳流估算：在 25℃ 环境下，Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 500 mW / 15 V ≈ 33 mA；高温时需线性降额以避免超温。
• 低漏电：在 10.5V 条件下反向电流仅 50 nA，适合对静态电流敏感的参考电路或待机状态。
• 动态阻抗：Zzt = 30 Ω 表明在小电流范围内输出稳压有一定摆动，建议在需要更低噪声或更精确稳压时配合合适的串联电阻或主动稳压电路。

四、典型应用

• 低功耗基准电压源、放大器偏置与参考
• 便携式与电池供电设备中的局部稳压
• 测试与测量设备、传感器接口的电压钳位
• 一些需要过压限制但不要求快速瞬态响应的场合

五、封装与热管理建议

• SOD-123 为小体积表贴封装，焊盘设计应参考厂商焊接推荐图以保证良好热传导。
• 在高温或高电流工况，需通过增大铜箔面积、加热沉或减少稳压电流来控制结温，防止超过 +150℃。
• 焊接工艺依资料手册的回流曲线执行，避免长期高温暴露导致寿命下降。

六、选型与替代方案

选择时应核对最大耗散、稳压精度、阻抗和封装。可参考同类 15V 稳压二极管（例如 BZT52 系列、MMSZ5231B 等）作为替代，但替换前必须对比 Pd、Zzt、Ir、封装和温度特性，以确保系统性能一致。

七、注意事项

• 规范地计算稳压器中的功耗与热降额，留有裕量；
• 在要求严格的稳压精度或低噪声场合，考虑并联滤波或采用精密参考源；
• 详细电气特性与测试条件请参阅厂商完整数据手册以获得最终设计参数。

以上为 SZMMSZ15T1G 的技术概览与工程选型建议，可作为快速评估与电路设计参考。