GRM1555C1H4R0CA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1555C1H4R0CA01D 为村田（muRata）GRM系列微型多层陶瓷电容器，封装为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm），标称电容 4 pF，额定直流电压 50 V，介质为 C0G（又称 NP0），适用于对温度稳定性与频率特性要求较高的应用，并描述用于汽车级工作环境（工作温度可达 125°C，具体请以数据手册为准）。

二、主要电气特性

• 容值：4 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：C0G / NP0（极小的温漂，典型 ±30 ppm/°C 量级）
• 容差：0.25 pF（按描述提供，选型时请以产品标识和数据手册确认）
• 介质损耗与等效串联阻抗（ESR/ESL）：C0G 型具有极低介质损耗与较小电感，适合高频电路使用
• 自谐频率：由于容值小且封装尺寸微小，自谐频率通常处于 GHz 级别，适合射频和高速信号链

注：C0G/NP0 几乎没有电压依赖性（DC bias 影响极小），在精密滤波、谐振及定时电路中表现优异。

三、机械与封装信息

• 封装：0402（1005 Metric）表面贴装器件，适配常见贴装工艺与自动装配设备
• 尺寸与包装：通常以卷带（tape-and-reel）供货，适合高速贴装生产线
• 汽车级特性：产品描述指出适用于汽车环境（125°C 等级），一般需满足更严格的可靠性与机械应力要求，最终可靠性和资格认证请以厂商数据手册与 AEC‑Q200 认证信息为准。

四、典型应用场景

• 射频（RF）耦合与去耦、阻抗匹配网络
• 高频滤波、谐振电路与振荡器（尤其要求温漂低的应用）
• 精密定时与采样电路（ADC、时钟网络）
• 汽车电子（车载通信、传感器前端、信息娱乐）
• 任何对温度稳定性、低损耗与高自谐频率有要求的微型化电路

五、设计与使用建议

• 布局：考虑封装与 PCB 焊盘寄生电容（描述中提到约 0.25 pF），在 4 pF 量级电容中，焊盘与走线寄生值占比较明显，应尽量缩短走线、减小焊盘面积以降低寄生影响。
• 焊接：采用推荐回流焊工艺，遵循厂商的回流曲线与湿度敏感等级（MSL）要求。避免长时超温或不合适的手工焊接。
• 机械应力与清洗：0402 体积小而脆，避免在板后工序中对封装施加过大挤压或弯曲。超声波清洗可能对某些陶瓷元件产生应力，清洗前请参照厂商建议。
• 电压与散热：遵守 50 V 额定值，不建议长时间在极限电压下工作。C0G 对温度与偏压稳定，但高温环境下仍需关注长期可靠性与漂移。

六、选型要点与验证

• 在量产前，依据目标应用进行：温漂测试、频率响应（S参数）、DC bias 测试与振动/热循环可靠性试验。
• 核实包装、批次与认证：若为汽车应用，请确认货号对应的汽车级认证（如 AEC‑Q200）与具体温度等级。
• 若对容差、ESL、寄生电容或包装有特殊要求，可咨询供应商提供具体数据表或等效样品进行评估。

总结：GRM1555C1H4R0CA01D 以其 C0G 介质的小温漂、低损耗和 0402 微型化封装，适合高频、精密与汽车级电子应用。为确保设计性能与可靠性，请在最终选型时参考村田官方数据手册并完成必要的电气与环境验证。