MMSZ10T1G — 10V/500mW SOD-123 表面贴装齐纳二极管（ON/安森美）

一、产品概述

MMSZ10T1G 为安森美（ON Semiconductor）推出的表面贴装型齐纳二极管，标称稳压值 10V，容差 ±5%（稳压范围 9.5V–10.5V），最大耗散功率 500mW。器件采用 SOD-123 小型封装，适合自动贴片与高密度 PCB 设计，常用于电压基准、浪涌吸收与电路保护等场景。

二、主要技术参数

• 标称稳压值 Vz：10V（范围 9.5V–10.5V，±5%）
• 反向漏电流 Ir：200nA @ 7V
• 动态阻抗 Zzt：20Ω（典型）
• 最大功耗 Pd：500mW
• 最大稳压电流（理论）：Iz_max = Pd / Vz = 0.5W / 10V = 50mA
• 工作结温范围 Tj：-55°C ~ +150°C
• 封装：SOD-123（表面贴装）

三、关键性能与使用建议

该器件具有低漏电、适中动态阻抗的特点，适合低功耗、小信号电路的稳压或保护用途。由于最大耗散仅 500mW，建议在实际应用中保持稳压二极管的平均电流远低于 Iz_max，以降低结温并延长寿命。动态阻抗 20Ω 表明在较大电流变化时稳压值会出现明显漂移，要求较稳定电压输出时需配合合适的稳流及滤波设计。

四、典型应用场景

• 低速或低功耗电路的局部参考电压源
• 输入过压或反向保护、瞬态钳位
• ADC/DAC 参考、偏置电路
• 通信设备与工业控制中小功率稳压与保护

五、简单选型与电路示例

常见的齐纳稳压为并联（分流）型：在 Vin 与负载之间串联限流电阻 R，然后并联 MMSZ10T1G 到地。计算参考：

• 所需电阻 R = (Vin - Vz) / Iz
• 考虑最大耗散时 Iz 不应超过 50mA，且实际工作电流通常选择在 1–10mA 区间以降低热应力与噪声。 示例：若 Vin = 15V，希望 Iz = 10mA，则 R = (15 - 10) / 0.01 = 500Ω；R 的功耗 P_R = (Vin - Vz) * Iz = 5V * 10mA = 50mW。

六、封装与焊接

SOD-123 封装适用于回流焊接与自动贴装。焊接时遵循管脚温度与回流曲线规范，避免过长或过高的温度暴露。布板时为减小结温应在焊盘处提供适量铜箔散热，并尽量避免长期在高环境温度下满载工作。

七、注意事项

• 在高温或连续大电流条件下需降额使用，避免长期靠近最大 Pd 工作。
• 动态阻抗会导致稳压随电流变化，精密参考场合需配合稳流源或后端放大电路。
• 荷载开关瞬态可能引起电压摆动或冲击，应评估浪涌能力并视需要增加限流或吸收元件。

总结：MMSZ10T1G 为一款适合小功率稳压与保护用途的 10V 齐纳二极管，SOD-123 封装便于表面贴装，性能在低功耗与小型化设计中具有较高实用性。