MRA4005T1G 产品概述

一、产品简介

MRA4005T1G 是安森美（ON Semiconductor）提供的一款通用整流二极管，SMA（DO-214AC）贴片封装，典型参数包括：直流反向耐压 Vr = 600V，额定整流电流 1A，正向压降 Vf = 1.18V @ 2A，非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 30A，反向电流 Ir = 10µA @ 600V，工作结温范围 -55℃～+150℃。器件定位为中高压、低泄漏的普适整流用途，适合自动贴装生产。

二、主要特性

• 耐压高：600V 反向耐压，适用于中高压整流场合；
• 低泄漏：在额定耐压下反向电流仅约 10µA，便于高阻或待机电路使用；
• 低正向压降：在 2A 条件下 Vf 约 1.18V，有助于降低整流损耗与发热；
• 瞬态耐受：Ifsm 峰值达 30A，可承受短时浪涌与启动冲击；
• 宽温度范围：-55℃～150℃ 满足较苛刻环境要求；
• 表面贴装：SMA 封装利于高速贴片与回流焊工艺。

三、典型应用

• 开关电源（SMPS）二次整流与续流；
• 工业电源、适配器及充电器整流；
• 电机驱动的反向保护与续流回路；
• 灯具镇流器、家电电源整流；
• 需要低漏电与中高压耐受的通用整流场合。

四、设计与使用建议

• 额定整流电流为 1A，长期工作时应按温升和功率损耗进行散热余量设计，保证结温低于推荐极限以延长寿命；
• 在高开关频率或快速瞬变场合，应关注反向恢复特性（datasheet 指标）并视情况加装吸收电路或 RC 缓冲以降低 EMI 与应力；
• PCB 布局宜缩短二极管走线，增大焊盘与铜箔面积以利散热，必要时在热焊盘下加盲孔或过孔形成热传导；
• 对于频繁冲击或大浪涌环境，进行浪涌热仿真并评估 Ifsm 条件是否能满足实际工况。

五、封装与焊接

MRA4005T1G 为 SMA（DO-214AC）表面贴装封装，适配常见的回流焊工艺。建议遵循安森美推荐的回流温度曲线和焊盘建议尺寸，避免长时间超温或过冷导致焊点可靠性下降。常见供应形式为纸带卷盘（Tape & Reel），便于自动贴装。

六、可靠性与选型注意

在关键或汽车级应用中，应参考完整 datasheet 和厂家可靠性报告执行验证。选型时关注工作电压余量、长期漏电与温度漂移，并在样机阶段进行实际环境（温度、湿度、浪涌）测试以确认性能稳定性。

总结：MRA4005T1G 是一款面向中高压通用整流的可靠贴片二极管，兼顾低漏电与较低正向压降，适合多种电源与保护场合。选用时请以官方 Datasheet 为准，并结合实际使用工况进行热与电应力评估。