型号:

BD244CG

品牌:ON(安森美)
封装:TO-220AB
批次:24+
包装:管装
重量:1g
其他:
-
BD244CG 产品实物图片
BD244CG 一小时发货
描述:BD Series 100 V 6 A PNP Complementary Silicon Plastic Power Transistor
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:50
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.44
50+
3.19
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集射极击穿电压(Vceo)100V
耗散功率(Pd)65W
直流电流增益(hFE)15@3A,4V
特征频率(fT)3MHz
集电极截止电流(Icbo)700uA
集射极饱和电压(VCE(sat))1.5V
工作温度-65℃~+150℃@(Tj)

BD244CG 产品概述

一、概述

BD244CG 是安森美(ON Semiconductor)生产的 PNP 功率晶体管,属于 BD 系列中的 100 V、6 A 级别器件,采用 TO-220AB 塑料封装。该器件适用于中低频功率放大与开关场合,具备较高的集电极-发射极耐压与较大的耗散能力,常用于功率放大器、推挽输出级、线性稳压及驱动电路等。

主要参数(典型/额定值):

  • 晶体管类型:PNP
  • 集射极击穿电压 Vceo:100 V
  • 最大集电极电流 Ic(脉冲/连续):6 A(额定值)
  • 耗散功率 Pd:65 W(有良好散热条件下)
  • 直流电流增益 hFE:15 @ Ic=3 A, Vce=4 V
  • 特征频率 fT:3 MHz
  • 集电极截止电流 Icbo:700 μA
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):1.5 V
  • 工作结温范围 Tj:-65 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:TO-220AB

二、主要特点与性能解读

  • 高电压、高耗散:100 V 的耐压与 65 W 的最大耗散,使其能够在较大电压与功率条件下工作,但需外加散热器以保证结温限制。
  • 低放大倍数:在 Ic=3 A 时 hFE≈15,表明在大电流工况下需要较强的基极驱动电流(约 Ib≈Ic/hFE,如 3 A 时 Ib≈0.2 A),设计时应预留足够的驱动能力或采用驱动级。
  • 低频特性:fT=3 MHz,适合音频及低频功率放大与开关,应避免高频 RF 应用。
  • 泄漏与温漂:Icbo=700 μA 表明高温时漏电流不容忽视,偏置电路和温度保护设计需考虑泄漏上升对静态功耗和偏置点的影响。
  • 饱和压较高:VCE(sat)=1.5 V(典型或最大值),在饱和导通时仍有一定压降,开关效率与功耗评估时需考虑。

三、典型应用场景

  • 音频功率放大器(与互补 NPN 晶体管组成推挽输出级)
  • 低频功率开关、直流电机驱动、继电器/电磁阀驱动
  • 线性稳压器与功率分流元件
  • 功率放大与驱动电路中作为 PNP 侧的主器件

四、实用设计建议

  • 散热:TO-220AB 封装需通过背部螺栓或导热垫与散热器良好热接触。实际设计按 Tj = Ta + Pd × θJA 估算结温,确保在最大负载情况下不超过 150 ℃。无散热器时不建议靠近额定 Pd 工作。
  • 基极驱动:按 hFE 估算基极电流,若需进入深饱和以降低 VCE(sat),应增加基极电流或采用基极驱动器/达林顿结构。
  • 漏电与偏置:高温工况下 Icbo 上升会影响静态偏置,长时间静态电流路径应考虑温度补偿或偏置稳定化措施。
  • 布局与去耦:功率走线要粗短,发热元件与 PCB 远离敏感元件,电源去耦与旁路电容应靠近负载。

五、小结

BD244CG 提供了 100 V 耐压、6 A 电流能力与 65 W 耗散的组合,适合中低频功率应用。其优点是耐压高、功率承载能力强;限制在于大电流时增益较低、饱和压与漏电流需关注。合理的散热设计与基极驱动是保证器件可靠工作的关键。