MC33269DT-3.3G 产品概述

MC33269DT-3.3G 是 ON Semiconductor（安森美）推出的一款高性能线性稳压器（LDO），为固定输出 3.3V、最大输出电流 800mA 的正输出稳压器。器件设计用于在输入电压高达 20V 的工况下提供稳定、低噪声的电源输出，具有良好的电源纹波抑制能力（PSRR ≈55dB@120Hz）、较低的静态电流（Iq ≈5.5mA），并在输出短路或过热时提供保护功能。封装采用 TO-252-2 (DPAK)，适合表面贴装并便于热管理。

一、主要技术参数（概览）

• 输出类型：固定
• 输出电压：3.3V
• 最大输出电流：800mA
• 工作电压（输入电压上限）：20V
• 电源纹波抑制比（PSRR）：约 55dB @ 120Hz
• 压差（Dropout）：1V @ 500mA（在更大电流下压差会增加，请按实际工况估算）
• 静态电流（Iq）：约 5.5mA（无负载时）
• 保护功能：短路保护、过热保护
• 工作温度范围：-40°C ～ +125°C（Ta）
• 输出极性：正极
• 输出通道数：1（单路）
• 封装：TO-252-2 (DPAK)

二、器件特点与保护机制

MC33269DT-3.3G 的设计侧重于在中等电流需求和苛刻环境下提供稳定、可靠的电源：

• 良好的纹波抑制和低输出噪声，适合对电源净化有要求的模拟和数字电路；
• 低静态电流在待机或轻负载时有利于降低整体功耗；
• 内置短路/限流保护，可在输出短路或过载时限制电流，保护器件与负载；
• 过热保护（热关断）防止在散热不足或过大功耗情况下器件损坏；
• 设计为固定输出，使用方便，适合模块化电源设计。

三、典型应用场景

• 工业控制与自动化设备电源（-40°C 到 +125°C 宽温范围适合恶劣环境）；
• 通信与网络设备中的供电模块；
• 嵌入式系统、单板计算机、DSP/MCU 电源供应；
• 模拟前端、传感器接口和其他对电源噪声敏感的子系统；
• 需要表面贴装且便于散热的功率稳压场合（采用 DPAK 封装便于 PCB 散热设计）。

四、散热与功率计算建议

线性稳压器的功耗主要由输入与输出电压差与输出电流决定：Pd = (Vin − Vout) × Iout。示例：若 Vin = 12V、Vout = 3.3V、Iout = 0.8A，则 Pd ≈ (12 − 3.3) × 0.8 ≈ 6.96W，器件将产生大量热量，需要良好散热设计。为保证可靠运行，应注意：

• 在 PCB 上为 DPAK 引脚与底部铜面提供大面积散热铜箔，并使用多层铜层过孔导热；
• 降低 Vin 至尽可能接近 Vout 的电压以减少功耗（必要时考虑开关降压前级与 LDO 级联）；
• 在高功耗工况下评估结温，必要时采用散热片或外部散热方案。

五、典型电路与布局建议

• 输入端建议放置至少 10µF 的去耦电容（低 ESR 电解或钽电容）以抑制输入瞬态与改善稳定性；
• 输出端建议放置 10µF–47µF 的低 ESR 电容以保证稳压器稳定性和提升瞬态响应。具体电容值与 ESR 要求请根据实际版型和负载瞬态测试微调；
• 输入、输出电容应尽量靠近稳压器引脚布置，走线短且宽以减少阻抗；
• 将敏感模拟地与电源地分区并在适当位置汇流，避免噪声耦合到模拟回路；
• 在高电流走线处使用足够宽度的铜线和多点焊接以降低压降与发热。

六、封装与引脚（概述）

MC33269DT-3.3G 为三端线性稳压器，典型功能包括输入（Vin）、输出（Vout）和地（GND）。封装采用 TO-252-2 (DPAK) 表面贴装，适合 SMT 生产并便于通过 PCB 铜箔实现热传导。具体引脚排列和焊盘尺寸请参照官方器件封装图与 PCB 布局建议。

七、选型注意与结论

MC33269DT-3.3G 适合需要稳定 3.3V 电源、输出电流可达 800mA 且对纹波抑制和保护功能有要求的应用。选型时应重点考虑输入电压与输出电流决定的功耗与散热能力，合理设计输入/输出去耦及 PCB 散热面积。若系统输入电压远高于输出并且负载电流较大，建议评估是否采用开关降压 + LDO 后级组合以减少总发热。

如需进一步的电气特性曲线、封装尺寸、引脚图或典型应用电路，建议参照 ON Semiconductor 官方数据手册以获取详细规范和测试条件。