GRM1555C1H3R0CA01D 产品概述

一、概述

GRM1555C1H3R0CA01D 是村田（muRata）生产的一款高稳定多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 3 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（也称 NP0）。该型号属于 0402 封装的超小型表面贴装器件，具有极佳的温度稳定性和低损耗特性，适合高频和高精度电路使用。

二、主要电气参数

• 容值：3 pF（±0.25 pF）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（近似 0 ppm/°C，随温度变化非常小）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 类型：多层陶瓷电容（SMD, MLCC）

三、关键特性

• 温度稳定性优秀：C0G/NP0 材料提供极低的温漂和接近零的温度系数，适合对电容值随温度变化敏感的应用。
• 低损耗、高 Q：介质损耗小、电性能稳定，适合射频（RF）和高频滤波场合。
• 微型化封装：0402 尺寸便于在空间受限的 PCB 上密集布局。
• 精密容差：±0.25 pF 的公差使其在匹配网络、振荡器和时钟电路中易于精确调校。

四、典型应用场景

• 射频匹配和调谐网络（天线调谐、电感耦合）
• 高频滤波与去耦（微波链路、射频前端）
• 振荡器、定时与相位噪声敏感电路（石英振荡器周边）
• 精密模拟信号路径与传感器前端（要求低温漂与高线性）
• 高频采样与混频器电路中的耦合/旁路元件

五、封装与可靠性注意点

• 0402 小型封装便于高密度布板，但对焊接和机械应力较敏感，推荐遵循制造商的回流焊曲线与 PCB 焊盘设计指南。
• C0G/NP0 属于一类陶瓷，随时间的老化效应极小，但仍建议在关键电路中留意长期环境（温度循环、机械振动）对可靠性的影响。
• 推荐使用村田标准的封装与卷带（Tape & Reel）供货方式，便于自动贴装。

六、选型建议

• 若电路对温漂、线性和 Q 值要求高（如 RF 或时钟模块），GRM1555C1H3R0CA01D 是优先选择；
• 如需更大容量或更高电压，可在相同系列或其他材料（X7R、X5R）中检索，但需权衡温漂与体积；
• 选用时注意 PCB 布局与阻抗匹配，3 pF 属低容值，寄生电感与寄生电容的影响需在设计中评估。

如需该料号的数据表（datasheet）、封装尺寸图或推荐焊盘，请告知，我可为您提供对应的技术资料与设计建议。