GRM1555C1H1R5CA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1555C1H1R5CA01D 为村田（muRata）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0402（公制 1005），额定电压 50V，标称电容 1.5pF，介质类别为 C0G（又称 NP0）。该系列以温度稳定性和低损耗著称，适用于对频率稳定性和线性度要求较高的射频与高频电路。

二、主要电气参数

• 标称电容：1.5pF
• 额定电压：50V DC
• 介质：C0G / NP0（近似 0ppm/°C，常见规范 ±30ppm/°C）
• 封装：0402（小型 SMD）
• 损耗与稳定性：低介质损耗、极小的温漂与电压漂移，适合高 Q 和高精度场合

三、性能特点

• 温度系数极小，电容随温度变化非常稳定；
• 直流偏压下电容变化微弱，适合需要线性响应的电路；
• 介质损耗低，Q 值高，适合高频、射频路径及滤波匹配网络；
• 小封装便于高密度布板，适配现代紧凑型模块设计；
• 村田出品、品质与一致性可靠，适合批量生产应用。

四、典型应用场景

• 高频/射频匹配网络与滤波器；
• 振荡器和相位噪声敏感的频率源；
• 高频耦合/旁路、小信号滤波；
• ADC 前端、采样保持电路中对时间常数要求高的场合（作为精密参考或耦合元件）；
• 尺寸受限的高密度 PCB 设计中作为微小电容方案。

五、封装与焊接建议

• 0402 尺寸对贴装与回流要求较高，推荐使用精确的贴片机与适配吸嘴；
• 建议采用厂家推荐的回流温度曲线，避免过多次回流及机械应力集中；
• 焊盘设计应遵循厂商推荐尺寸，保证焊盘焊量和焊接可靠性；
• 对于单颗小容量电容，注意避免在回流后对元件施加弯曲或过大压力，防止压裂。

六、PCB 布局与选型注意事项

• 1.5pF 为微小容量级别，PCB 寄生电容（走线、焊盘、过孔）可能与元件容量相当，布板时应尽量缩短走线并减少不必要的过孔；
• 1. 高频应用中尽量将电容放置于信号源或负载近旁，减小串联寄生电感；
• 1. 测试与调试时应使用高频测量夹具或直接在目标板上测量以获得准确值；
• 1. 如用于频率匹配或谐振回路，建议在实物板上调整并验证 Q 值与谐振频率。

七、总结

GRM1555C1H1R5CA01D 以其 C0G 介质的稳定性、低损耗和 0402 的小型化特性，非常适合射频、高频及对温漂、电压漂移敏感的精密电路。选型时应结合 PCB 寄生参数与实际测试结果，合理布板与焊接工艺可确保器件在系统中发挥最佳性能。若需更详细的电气特性曲线或封装尺寸图，建议参考村田官方数据手册。