X201632MMB4SI 产品概述

一、产品简介

X201632MMB4SI 是扬兴科技（YXC）推出的一款贴片无源晶振，标称频率 32.000 MHz，面向对时钟精度和体积有较高要求的嵌入式与通信类应用。器件采用 SMD2016-4P 小封装设计，常温频差 ±10 ppm，规格频率稳定度 ±20 ppm，负载电容 10 pF，适用温度范围 -40℃ 到 +85℃，满足工业级环境使用需求。

二、主要特性

• 频率：32.000 MHz（无源晶体，需要配合外部振荡电路工作）
• 常温频差：±10 ppm（出厂校准，适用于要求较高的基准时钟）
• 负载电容：10 pF（请在设计时与外围晶振电容匹配以获得最佳振荡性能）
• 频率稳定度：±20 ppm（含温度影响下的典型稳定水平）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃（工业级温度范围）
• 封装：SMD2016-4P（小型贴片，适合高密度 PCB 布局）
• 类型：无源晶振（无源器件、低功耗、长期稳定）

三、典型应用

• 微控制器（MCU）与系统时钟源
• 通信模块与射频前端的本振参考
• 定时/计数、数据采集与测控系统
• 工业自动化、物联网终端与便携设备中对体积与稳定性有要求的场景

四、封装与机械信息

SMD2016-4P 为行业常用微小贴片封装，外形尺寸约为 2.0 × 1.6 mm，四端子结构便于焊接和定位。小尺寸有利于高密度布板和对称布局，推荐将晶振靠近振荡器管脚布局并保证良好接地以降低干扰。

五、使用建议与注意事项

• 作为无源晶振，必须与对应的振荡器电路（反相器/晶振驱动）及配套负载电容配合才能稳定振荡。
• 负载电容应根据电路与 PCB 寄生电容适当调整，通常以 10 pF 为目标值。
• 布局时应尽量缩短晶振与驱动器之间的连线，并在地平面上做好隔离与屏蔽以减小噪声耦合。
• 焊接与贴装时请遵循厂家推荐的回流工艺与湿存放规范，避免机械应力或过度振动导致频率漂移或损伤。
• 推荐在采购或设计前索取完整器件 datasheet，确认回流温度曲线、包装形式（卷带/托盘）与可靠性测试数据。

六、采购与技术支持

产品型号：X201632MMB4SI，品牌：YXC 扬兴科技。若需样品、批量报价或详细规格书（含频率-温度曲线、老化数据与等效电路参数），建议联系扬兴科技授权经销商或厂方技术支持，以获得针对应用的选型建议和质量保障。