X201616MOB4SI 产品概述 — YXC扬兴科技 16MHz 无源贴片晶振

一、产品简介

X201616MOB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款高可靠性无源贴片晶振，工作频率为 16MHz，采用 SMD2016-4P 封装（小型化 2.0×1.6mm 级别封装），适用于空间受限的消费类与工业电子设备。该器件为无源晶体元件，需要配合振荡电路或 MCU 内置振荡器驱动使用。

二、主要参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 标称频率：16.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm
• 负载电容：12 pF
• 频率稳定度：±20 ppm
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装型号：SMD2016-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、主要特性

• 精度高：常温频差仅 ±10 ppm，满足对时钟精度要求较高的微控制器和通信模块。
• 温度适应宽：-40～+85℃ 的工业级工作温度，适合大多数嵌入式与便携式应用。
• 小型化封装：SMD2016 小尺寸，利于高密度 PCB 布局与自动贴装生产。
• 负载电容匹配：标配 12 pF，便于与常见 MCU/振荡器电路匹配，减少外部调试工作量。

四、典型应用

• 单片机（MCU）主时钟源与外部晶体振荡输入
• 无线通信模块、蓝牙、Wi‑Fi 子板定时
• 时钟、电表、测量仪器与传感器节点
• 消费电子、工业控制与物联网终端

五、封装与焊接建议

• 建议采用与 SMD2016 相配套的 PCB 焊盘布局，保证良好焊接强度与热回流兼容性。
• 在布板时注意晶体周围应避免大面积铜箔与强噪声信号线，以减少寄生电容与耦合干扰。
• 对于无源晶振，推荐在晶体两端至地的旁路/耦合电容按目标芯片参考设计选型并调试，确保振荡启动与相位稳定性。
• 储存与贴装过程中避免受潮、受压与强振动，遵循常规 SMD 元件防静电与防污染处理规范。

六、选型与采购提示

• 选型时确认目标电路的负载电容与驱动能力是否与 12 pF 匹配，必要时在两端添加微调元件以优化振荡性能。
• 如需批量供货与可靠性测试报告，请与 YXC 扬兴科技或其授权代理联系，获取最新的出货规格书与质量认证资料。

X201616MOB4SI 以其小巧外形与稳定频率特性，适合追求高密度布板与长期稳定运行的电子产品，能够为系统提供可靠的时钟参考。