X322527MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X322527MSB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款高稳定性贴片无源晶振，标称频率 27.000MHz，采用 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）小型封装。该器件面向对频率精度与温度稳定性有较高要求的工业级应用场景，常温频差仅 ±10ppm，工作温度范围宽（-40℃～+85℃），频率稳定度（含温度影响）约 ±20ppm，负载电容为 20pF。产品适用于微控制器时钟、通信模块、射频前端参考、测试测量仪器和各类物联网终端等。

二、主要参数概览

• 型号：X322527MSB4SI
• 品牌：YXC（扬兴科技）
• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 标称频率：27.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm（出厂校准）
• 频率稳定度：±20 ppm（工作温度范围内典型值）
• 负载电容：20 pF
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）
• 适用：需配合外部振荡电路或 MCU 内部石英振荡器使用

三、性能特点与优势

• 小尺寸、低体积：SMD3225 封装适合空间受限的现代电子设备，便于自动化贴装与回流焊工艺。
• 高精度：常温频差 ±10ppm，确保系统时钟基准精确，有利于频率敏感型应用（如通信、同步采样）。
• 良好温度稳定性：在 -40℃～+85℃ 工况下维持 ±20ppm 级别的稳定度，满足多数工业与通用级应用需求。
• 可靠性高：适用于严苛环境，长期工作稳定，配合合理 PCB 布局与驱动条件可实现低相位噪声、低抖动的系统表现。

四、应用场景

• 无线通信模块（Wi‑Fi、蓝牙、射频收发器的本振参考或中频/基带时钟）
• MCU/MPU 时钟源（外部高精度时钟要求的嵌入式系统）
• 测试与测量设备（频率计、逻辑分析仪等）
• 工业控制与自动化设备（工业级温度范围匹配）
• 物联网终端与消费电子（需平衡体积与频率精度的产品）

五、使用与布局建议

• 负载电容配置：器件额定负载电容 CL 为 20 pF。若采用对称两电容 C1 = C2，则实际 CL ≈ C/2 + Cstray（Cstray 为 PCB 寄生电容，典型为 1.5–3.5 pF）。建议选择 C ≈ 33 pF（根据板上寄生电容微调），并以贴片电容紧靠振荡器/MCU 引脚布局安装。
• PCB 布局要点：晶体与振荡器输入（或 MCU 外部振荡引脚）之间走线应尽量短且对称，避免过多过孔与长走线；负载电容应靠近芯片引脚放置；晶体周围避免大面积噪声耦合信号线或开关电源元件；推荐在地层做完整的参考地，需遵循厂商推荐的接地方案。
• 驱动与匹配：X322527MSB4SI 为无源器件，需搭配合适的振荡器电路（或 MCU 内部放大器），注意不要超过芯片或晶体要求的驱动功率，以避免过驱导致老化或失真。具体驱动电平与负载匹配请参考所用振荡器/MCU 数据手册。
• 焊接与可靠性：支持常规回流焊工艺，建议按照 YXC 提供的回流曲线与焊接工艺规范进行，避免超出推荐温度/时间导致性能退化。长期稳定性（老化）请参考厂方技术资料。

六、选型与注意事项

• 若系统对温度系数或更高频率精度有更严格要求，可向厂方咨询温度补偿型（TCXO）或有源晶振解决方案。
• 需要在特殊环境（更宽温度或汽车级要求）下使用时，请与厂商确认器件是否满足额外规格或提供专用型号。
• 在批量采购前建议获取样品并在目标系统中做振荡启动时间、相位噪声与长期稳定性等实际验证。

以上为 X322527MSB4SI 的产品概述及实用建议，详细电气参数、封装尺寸与推荐安装图请参阅 YXC（扬兴科技）官方数据手册或联系技术支持获取最新版资料。