CRCW040216K5FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW040216K5FKED 是 VISHAY（威世）系列中一款 0402 封装的厚膜贴片电阻，阻值 16.5 kΩ，功率等级 1/16 W（62.5 mW），精度 ±1%，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，额定工作电压 50 V，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号适用于对体积、可靠性与成本有综合要求的高密度电子组装应用。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：16.5 kΩ（±1%）
• 功率：62.5 mW（1/16 W，0402 封装典型值）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型厚膜等级）
• 工作电压：50 V（最大工作电压，超出时需评估绝缘与发热）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、特性与优势

• 体积小、适合高密度布局：0402 封装非常适合移动设备、可穿戴和高密度 PCB 设计。
• 精度与稳定性平衡：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，适合多数模拟与数字电路中的分压、偏置与滤波应用。
• 温度范围宽：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用于工业级温度环境。
• 工艺成熟、供应稳定：作为 VISHAY 常规产品，具有较好的可获得性和一致性。

四、典型应用场景

• 移动与便携设备的分压/偏置电阻
• 工业电子的信号处理与参考网络
• 通信设备、传感器接口的上拉/下拉和阻抗匹配
• 便携式测量仪器与低功耗电路（需注意功耗限制）

五、设计与使用建议

• 功率与散热：0402 的额定功率有限，长时间靠近额定功率工作会引起温升与可靠性下降。建议在实际应用中进行热裕度设计并适当降额运行。
• 温度降额：在高温环境下应按供应商建议进行功率降额，以避免过热。实际降额方案请参照厂商数据手册与电路板热仿真结果。
• 焊接与回流：该类厚膜贴片电阻通常兼容标准无铅回流工艺。具体回流温度曲线和峰值温度应遵循 VISHAY 的焊接说明。
• 印制板停位与焊盘设计：合理的焊盘尺寸与丝印标注有助于元件贴装与焊接质量，避免焊膏过量导致偏位或焊点虚焊。
• ESD 与过压保护：尽管为普通电阻，使用中仍应考虑瞬态过压与静电对电阻及周边电路的影响，必要时并联保护元件。

六、可靠性与包装

VISHAY 系列厚膜电阻通常经过高温、湿热与机械应力等可靠性测试以满足工业应用需求。该型号常以卷装方式（适配贴片机）供货，包装与出货信息请以采购单与厂方物料清单为准。VISHAY 通常提供 RoHS/无铅版本，具体环保合规性请参照产品规格书。

七、选型与替代建议

在需要更低温漂或更高功率时，可考虑更高封装（如 0603、0805 或更大）或金属膜/薄膜系列产品；若对阻值精度或噪声有更高要求，可选用专用精密薄膜电阻。替代器件时须注意阻值、功率、TCR、最大电压及封装的一致性，确保与 PCB 布局与电路性能兼容。

备注：以上为基于给定参数的产品概述与通用建议；具体电气特性、热降额曲线、焊接曲线及认证信息请以 VISHAY 官方规格书为准，或在选型前咨询供应商以获得最新技术文档。