CRCW04021M00JNED 产品概述

一 概要介绍

VISHAY（威世）CRCW04021M00JNED 为厚膜贴片电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），阻值 1 MΩ，公差 ±5%，额定功率 63 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）典型 ±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号属于常用的通用厚膜系列，适用于体积受限且要求高阻值的消费电子、传感器前端、偏置/上拉电路及一般测量电路。

二 关键规格（便于快速确认）

• 阻值：1 MΩ
• 精度：±5%（J）
• 功率：63 mW（封装限制）
• 额定工作电压：50 V（最大允许电压）
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（毫米制约，约 1.0 × 0.5 mm）
• 结构：厚膜电阻（薄膜相比在噪声和长期稳定性上差异存在）

三 主要特性与工程意义

• 小尺寸：0402 封装便于高密度 PCB 布局，适合便携设备与空间受限的板级设计。
• 大阻值适用：1 MΩ 适用于偏置、泄放、上拉/下拉、分压以及高阻抗测量等场景。
• 电压与功率关系：在该阻值下，通过功率关系可校验工作范畴：P = V^2 / R。
  • 在额定 50 V 时，消耗功率仅约 2.5 mW（50^2 / 1e6 = 0.0025 W），远低于额定 63 mW；从功率极限换算出的最大电压为 sqrt(P·R) ≈ 251 V，因此在本阻值下电压额定（50 V）为限制条件。
• 温漂与精度：±200 ppm/℃ 的 TCR 表明在宽温区工作时阻值会随温度显著变化（例如温差 100℃ 时可达约 2% 的变化），因此不适合要求高精度、低漂移的基准或精密分压场合。
• 厚膜特性：制造成本低、抗冲击振动性能良好，但相对于薄膜电阻噪声、长期稳定性和低 TCR 性能较弱。

四 典型应用建议

• 偏置与上拉/下拉电阻：用于 MCU 引脚、逻辑电平保持、参考偏置电路等。
• 高阻抗分压与传感器前端：用于电压检测或传感器接口，但要注意阻抗过高会使 ADC 输入/运算放大器偏置电流造成误差。
• 漏电/泄放电阻：在需要缓慢放电或隔离的小电流场景中表现良好。
• 测试与开发板：作为通用值件便于替换和调试。

注意：若电路对噪声、稳定性或温漂有严格要求，应考虑使用低 TCR 或薄膜电阻。

五 PCB 布局与焊接工艺要点

• 封装尺寸小，贴装精度要求高，推荐使用与 0402 匹配的焊盘，并控制锡膏量以避免锡桥与浮焊。
• 推荐采用厂商提供的回流曲线进行焊接，避免超出最大温度和保温时间以减少阻值漂移或机械应力。
• 高阻值器件对 PCB 清洁敏感：焊接后须彻底去除助焊剂残留，避免表面导电性或吸湿造成泄漏和漂移。
• 对于高阻抗节点，建议采用护环（guard ring）和扩大爬电距离以减少表面泄漏并提高抗杂散电容能力。
• 对于需要更高可靠性的高湿环境，考虑涂覆保护层或选用更高等级的密封措施。

六 可靠性与选型注意事项

• 温度漂移：±200 ppm/℃ 对温度敏感场合可能造成较大误差，长期温度循环亦会带来阻值漂移。
• 耐压与表面泄漏：尽管标注 50 V，但布局上需保证足够爬电距离并避免污染导致局部击穿或漏电。
• 噪声与稳定性：厚膜电阻在噪声和长期稳定性上不如薄膜类，关键测量环节建议选用低噪声、低 TCR 的替代器件。
• 环境适应性：工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），适合工业与汽车级温度考量，但需注意热循环和机械应力对小封装的影响。

七 订购与替代建议

• 型号 CRCW04021M00JNED 属 VISHAY CRCW 系列典型厚膜通用件，常见为带卷带包装的贴片形式，便于 SMT 生产线使用。
• 如需更高精度或更低温漂，可考虑同尺寸的薄膜电阻或同系列中更低 TCR / 更高精度的型号。
• 采购时确认为 RoHS/无卤版本及供应商的批次一致性，必要时索取测试报告（阻值分布、温漂、耐焊性数据等）。

总结：CRCW04021M00JNED 在体积受限、需要大阻值且对噪声/温漂要求不高的场景中是一款性价比高的通用贴片电阻。设计时注意电压、温度漂移与 PCB 清洁与布线细节，可获得稳定可靠的工作表现。