型号:

LMSZ5253BT1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOD-123
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
LMSZ5253BT1G 产品实物图片
LMSZ5253BT1G 一小时发货
描述:稳压二极管 25V 23.75V~26.25V 500mW
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3000+
0.0624
产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)25V
反向电流(Ir)100nA
稳压值(范围)23.75V~26.25V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)35Ω
阻抗(Zzk)600Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

LMSZ5253BT1G 产品概述

一、产品简介

LMSZ5253BT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款小功率稳压二极管,标称稳压值为 25V,实际稳压范围 23.75V ~ 26.25V,封装为 SOD-123。该器件针对体积受限的表面贴装应用设计,适合做电压基准、过压保护与小电流稳压场合。器件最大耗散功率为 500mW,工作结温范围为 -55℃ 到 +150℃,可在较宽温度区间内稳定工作。

二、主要电气参数与意义

  • 稳压值(标称):25V;整机公差范围:23.75V ~ 26.25V(±5%)
  • 反向电流 Ir:100nA(漏电流极小,有利于低功耗电路)
  • 耗散功率 Pd:500mW(器件在规定散热条件下允许的最大耗散)
  • 阻抗 Zzt:35Ω(在工作区间内的动态阻抗,越小稳压性能越好)
  • 阻抗 Zzk:600Ω(拐点区阻抗,表明低电流下稳压特性会变差)
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃

基于 Pd 与 Vz,可以估算稳态最大允许电流:Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5W / 25V ≈ 20mA。这表示在良好散热条件下连续电流不应超过约 20mA,否则器件结温可能超过允许范围。

三、封装与热管理要点

SOD-123 小封装适合贴片生产,但热阻相对较大,因此实际允许的稳态电流需考虑PCB散热能力。设计时应:

  • 留出足够的铜箔散热区域,增大散热面积;
  • 在高环境温度或连续工作时对耗散功率进行降额处理,保证结温低于 150℃;
  • 使用公式 Tj = Ta + Pd_actual × RθJA (需参考具体封装 RθJA),计算结温并确认安全裕度。

四、典型应用场景

  • 小型电源的参考电压与辅助稳压;
  • 信号链路的过压钳位保护;
  • 工业与通信设备中对 25V 较高电压点的稳压或保护(例如偏置、电平限制);
  • 便携与消费类电子中占位小、成本敏感的稳压方案。

五、设计与使用建议

  • 避免工作在 Zzk 指示的拐点低电流区域:Zzk 相对较高,低电流时稳压不稳,建议在 mA 级偏置电流下使用以保证较好的稳压精度。
  • 系列限流电阻的选择:当输入电压为 Vin 且期望流过稳压管电流 Iz 时,R = (Vin - Vz) / Iz。举例:若 Vin = 30V,Vz = 25V,选择 Iz = 5mA,则 R = 1kΩ;并计算电阻功耗 PR = (Vin - Vz) × Iz = 5V × 5mA = 25mW。实际设计还需考虑负载电流变化与最坏工况下的 Iz_max。
  • 考虑短时浪涌:该器件为小功率稳压二极管,瞬态冲击能量有限,若存在较大浪涌或冲击电流,应在前端增加限流或浪涌吸收元件(如更大功率的瞬态抑制器或串联电阻)。
  • 焊接与可靠性:按照 SOD-123 的回流焊工艺曲线进行,避免重复高温暴露;存储、装配时注意静电防护。

六、优势与注意事项

优势:

  • 小体积(SOD-123)适合贴片化生产;
  • 低反向漏电(Ir = 100nA),适合低功耗应用;
  • 25V 标称电压适配多种中低压保护与偏置场合。

注意事项:

  • 最大耗散功率仅 500mW,长时间高电流或散热不足会导致结温过高;
  • 在低偏置电流下稳压精度受限,应保证有足够的工作电流以达到预期稳压效果。

总结:LMSZ5253BT1G 在体积、漏电、工作温度等方面对小功率 25V 稳压应用提供了平衡的解决方案。合理的电流限流、PCB 散热设计与避开拐点工作区,可使该元件在参考电源、偏置电路与过压保护中稳定可靠地工作。