LR6375A33P 产品概述

一、产品简介

LR6375A33P 是乐山无线电（LRC）推出的一款固定输出 3.3V 线性稳压芯片，采用 SOT-89-3 小封装，面向空间受限且要求低噪声、低静态电流的电源场合。芯片支持最高 36V 输入，最大输出电流 250mA，并集成过流、短路及过热保护，适合便携设备、工业传感、通信模块和模拟前端供电等应用。

二、主要电气特性

• 输出电压：3.3V（固定）
• 最大输入电压：36V
• 最大输出电流：250mA
• 静态电流（Iq）：典型 2μA，适合电池供电与低功耗待机
• 压降（Dropout）：400mV @ 100mA（随输出电流增大而上升）
• 输出噪声：50μVrms（带宽未注明，适用于对噪声敏感的模拟电路）
• PSRR：70dB @ 1kHz，能有效抑制开关电源的中低频纹波
• 保护功能：过流保护（OCP）、短路保护（SCP）、过热保护（OTP）
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃（Tj）

三、典型应用与优势

LR6375A33P 以低静态电流和优良的噪声/纹波抑制为主要卖点，适合：

• 电池供电的传感器与无线模块（长待机）
• 精密模拟电路与 ADC/DAC 参考供电（低噪声、良好 PSRR）
• 工业控制与车载外围（宽输入电压容限、保护机制）

优势包括：SOT-89 小体积易封装、2μA 超低 Iq、70dB PSRR 以及三重保护保障系统可靠性。

四、设计注意事项

• 输入/输出旁路：建议在输入端靠近芯片放置 1–10μF 低 ESR 陶瓷电容以抑制输入纹波；输出端同样配备 1–10μF 陶瓷电容以保证稳定性和瞬态响应。
• 压降与热设计：实际压降随负载上升，若在高输入电压且接近 250mA 输出时，功耗 Pd = (Vin - 3.3V) × Iout 会显著增加，SOT-89 封装散热有限，长时间高功耗可能触发过热保护。建议在 PCB 设计时增大铜箔面积或采用散热通孔以降低结温。
• 保护与可靠性：片内的 OCP/SCP/OTP 能在异常时保护系统，但设计时仍应避免长期短路及过载工作，以提高整体可靠性。
• 布局建议：VIN、GND、VOUT 走线尽量短且粗，输入电容接地应有低阻抗回流路径；模拟敏感节点远离开关噪声源。

五、封装与选型提示

LR6375A33P 采用 SOT-89-3 封装，适合对空间与成本敏感的中低功率应用。选型时注意实际工作电压与热预算，若系统需在高 Vin 且高 Iout 下长时间工作，应考虑更大功率的封装或改用开关降压方案以降低功耗。

总结：LR6375A33P 在体积、待机功耗和噪声抑制方面表现良好，适合对稳定性与低功耗有要求的线性供电场合，但在高输入差与大电流条件下需认真评估热设计。