LMBR1100ET1G 产品概述

一、产品简介

LMBR1100ET1G 是乐山无线电（LRC）提供的一款独立式肖特基二极管，封装为 SOD-323HE，面向小尺寸表面贴装应用。该器件具有低正向压降、较高反向耐压和良好的浪涌承受能力，适合用于各类电源整流、保护与开关场景。

二、主要电气参数

• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 直流整流电流（Io）：1A
• 直流反向耐压（Vr）：100V
• 正向压降（Vf）：850mV（典型/额定值）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：22A
• 二极管配置：独立式（单个器件）

以上为关键参数摘要，具体测试条件与典型曲线请参见厂商数据手册。

三、主要特性与优势

• 低正向压降：有效降低导通损耗，提升功率转换效率，尤其在低压差应用中能减少发热与能耗。
• 高反向耐压（100V）：适用于较高输入电压的开关电源与整流场合。
• 良好浪涌承受能力：22A 的单脉冲浪涌能力在启动或短时峰值负载时表现可靠。
• 宽温度工作范围：可在-55℃至+150℃的环境下稳定工作，适合工业级应用。
• SOD-323HE 小封装：有利于 PCB 空间节约和自动化贴装。

四、典型应用场景

• 开关电源输出或输入整流
• 电池管理与充电电路的反向保护与阻断
• DC-DC 转换器（降压、升压）中的自由轮回或续流二极管
• 快速保护电路与浪涌钳位
• 便携式设备、通信设备、电源模块等对体积与效率有要求的终端产品

五、封装与安装注意

• 封装：SOD-323HE，适合高速贴片装配。焊接时请按厂商推荐的回流温度曲线进行，避免过热影响可靠性。
• PCB 布局建议：为降低结到环境的热阻，应在焊盘和过孔处优化铜箔散热；高电流路径短且加宽走线；若在高环境温度或连续1A工作条件下，应做热仿真并考虑散热增强。
• 焊接保护：避免长时间暴露在潮湿环境，建议在贴片前采取防潮措施以及按规定时间内回流焊接。

六、设计与选型建议

• 若关心更低功耗或更低 Vf 的场合，可对比其它肖特基型号或并联使用，但并联需注意均流问题与热稳定性。
• 在非重复峰值浪涌（Ifsm）场合，考虑器件的浪涌能量及重复性，必要时选用更高 Ifsm 规格的型号或增加外部限流/保护器件。
• 对于需满足法规（如 RoHS）或可靠性等级的项目，请在采购前向供应商确认证书与出货状态。
• 最终电路设计应基于器件的完整数据手册、电流-温度特性与实际测试验证。

如需该型号的完整电气特性曲线、封装尺寸图或在特定工况下的热仿真建议，可提供具体应用场景与条件，我可协助进一步分析与选型。