C5750X7R2A475KT0L0U 产品概述

一、概述

TDK C5750X7R2A475KT0L0U 是一款高电压多层贴片陶瓷电容（MLCC），规格为 4.7 μF ±10%，额定电压 100 V，温度特性为 X7R，封装尺寸为 2220（英制 2220 对应 5.7 mm × 5.0 mm）。该型号面向要求较大电容值与较高耐压的电源滤波与去耦场合，兼顾体积与电容密度，是工业电源、LED 驱动、电机控制等功率或高压电子系统的常用元件选择。

二、主要特性

• 容值：4.7 μF，公差 ±10%（K）
• 额定电压：100 V DC（额定值）
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容随温度变化在规范允许范围内）
• 封装：2220 贴片封装，适合自动贴装与回流焊工艺
• 品牌：TDK（工业级生产与质量控制）

X7R 为介电常系数较高的类 II 陶瓷材料，提供较高的体积电容，但在温度、偏压和老化下电容会发生变化，设计中需考虑这些特性。

三、典型应用

• 开关电源与输入/输出端去耦与滤波
• 中高压直流母线旁路与储能
• LED 驱动器与工业电源模块
• 逆变器、变频器前端滤波
• 通讯基站、测试设备等需要高耐压与相对较大电容量的场合

四、设计与使用建议

• DC 偏压效应：X7R 在施加直流偏压时电容值会下降，实际工作电压（接近 100 V）下电容可能较额定值明显降低。设计时应参考厂商的 DC-bias 曲线并在实际工况中验证。
• 电压降额：为了获得稳定性能与更低失效率，建议在关键应用中对额定电压进行适当降额（视可靠性要求可采用 50% 或按规范要求的降额策略）。
• 并联与纹波电流：若需承受较大纹波或降低等效串联电感 (ESL)，可采用多只并联更小封装的电容组合，以分散应力并改善热性能。
• 焊接与装配：使用推荐的回流焊曲线并遵循 TDK 的焊接指南，避免过度机械应力（如 PCB 弯曲）以减少陶瓷裂纹风险。2220 为较大封装，需注意贴装时的焊膏量与焊点设计。
• 热与机械应力管理：在高温或大温差循环的环境下应注意热循环疲劳，必要时采用柔性粘接或缓冲结构降低应力。

五、封装与可靠性

2220 封装提供较高的封装体积以容纳 4.7 μF 容值，但同时对焊接和机械应力更敏感。TDK 组件通常经过批次筛选与可靠性测试（焊接耐热、湿热、热循环等），在高要求场合建议参考厂商的可靠性数据表并进行自有测试验证。

六、采购与注意事项

• 订购前确认是否需要特殊等级（如 AEC-Q 认证、低老化或高可靠性版本）；标准 X7R MLCC 并不自动等同于汽车级认证。
• 在样机和量产前获取并保存厂商的 DC-bias、温度特性、老化曲线和纹波电流规格，用于系统级热与电性能评估。
• 若对 ESR/ESL、寿命或频响有严格要求，建议与 TDK 技术支持沟通或选配并联/组合电容以满足系统需求。

以上为 C5750X7R2A475KT0L0U 的产品概述与工程应用建议，具体参数与可靠性信息请参阅 TDK 官方数据表以获取完整规范与测试曲线。