TMUX136RSER 产品概述

TMUX136RSER 是德州仪器（TI）推出的一款高带宽、低电容的单刀双掷（2:1）模拟开关/多路复用器，适用于高速信号路由和通用模拟/数字信号切换。器件在宽温度范围内稳定工作并提供较低的导通电阻与极小的寄生电容，为需要保持信号完整性的应用提供可靠的解决方案。

一、主要电气参数（典型值与工作范围）

• 开关结构：2:1 模拟开关 / 多路复用器
• 工作电压：2.3 V ~ 4.8 V
• 导通电阻（Ron）：典型 5.7 Ω（在指定工作电压与测试条件下）
• 导通电容（Con）：1.6 pF
• 带宽：6.1 GHz（小信号带宽）
• 传播延迟（tpd）：约 100 ps
• 工作温度：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：UQFN-10（1.5 mm × 2.0 mm）
• 品牌：TI（德州仪器）

二、关键特性与优势

• 高带宽、低延迟：6.1 GHz 的带宽和 ~100 ps 的传播延迟，适合高速数字与射频前端的开关应用，可最大程度减少对信号边沿和相位的影响。
• 低导通电阻与低电容：典型 Ron 5.7 Ω 与 Con 1.6 pF 的组合，有利于保持信号幅度、减少失真及串扰。
• 宽工作电压与工业级温度：2.3–4.8 V 供电范围兼容多数微控制器与逻辑电平，-40 ℃ 至 +125 ℃ 的温度范围满足工业级应用需求。
• 小尺寸封装：UQFN-10 1.5×2 mm 小封装利于空间受限的便携式与移动终端设计。

三、典型应用场景

• 高速数据通道切换：高速差分/单端信号路由（例如高速串行链路、ADC/DAC 前端）
• 射频前端与测试测量设备：用于切换高频信号路径，配合阻抗匹配可用于 RF 路由（需注意匹配与布局）
• 便携与电池供电设备：低功耗、低体积设计中的通用多路复用
• 信号选择与保护电路：在多传感器或多路输入系统中做信号选择或隔离检查

四、设计与布局建议

• 电源去耦：在靠近器件电源引脚处放置低 ESR 陶瓷电容（如 0.1 µF），以减少电源噪声影响开关性能。
• 封装与走线：尽量缩短高频信号走线，采用阻抗匹配的传输线（如微带或带状线），以发挥 6.1 GHz 带宽优势。
• 串联阻抗匹配：对高频应用可在开关输入/输出端加入小值串联电阻以改善匹配和反射。
• 布局地平面：使用完整地平面并通过多点接地降低回流路径电感，改善信号完整性。
• ESD 与浪涌保护：对接外部接口时增加适当保护器件，避免过压或静电对开关造成损伤。
• 控制信号：确保开关控制逻辑电平在器件规格范围内，避免在超出电源范围下驱动控制端。

五、选型与注意事项

• 若追求更低 Ron 或在更高功率条件下使用，应参考 TI 数据手册中不同等级与典型测量条件的曲线。
• 对于严格的射频应用，需结合系统级阻抗匹配与测量确认实际插入损耗与回波损耗。
• 小封装有利于空间节省，但焊接与散热需要注意：推荐按照 TI 的 PCB 焊盘与回流工艺指南进行封装焊接与热回流控制。

TMUX136RSER 凭借其高带宽、低寄生参数与紧凑封装，在要求高速、低失真的场合表现出色。设计时配合合适的 PCB 布局与匹配措施，能够在通信、测量与便携设备等多种系统中发挥稳定的开关功能。