型号:

LM2904AVQPWR

品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-8
批次:22+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LM2904AVQPWR 产品实物图片
LM2904AVQPWR 一小时发货
描述:运算放大器 0.3V/us 双路 20nA 700kHz
库存数量
库存:
1736
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.7
2000+
1.62
产品参数
属性参数值
放大器数双路
最大电源宽度(Vdd-Vss)30V
增益带宽积(GBP)700kHz
输入失调电压(Vos)2mV
输入失调电压温漂(Vos TC)3.5uV/℃
压摆率(SR)500V/ms
输入偏置电流(Ib)20nA
输入失调电流(Ios)4nA
噪声密度(eN)40nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)100dB
静态电流(Iq)350uA
输出电流20mA
工作温度-40℃~+125℃
单电源3V~30V

LM2904AVQPWR 产品概述

LM2904AVQPWR 是德州仪器(TI)推出的一款双路低功耗通用运算放大器,适合宽电源范围和工业级温度应用。该器件在保持较低静态电流的同时提供良好的直流精度与中等带宽性能,适用于传感器接口、信号调理、滤波与一般放大场合。器件以 TSSOP-8 封装提供,便于在空间受限的板级设计中使用。

一、主要性能摘要

  • 放大器数:双路(双运算放大器)
  • 电源电压:单电源 3V ~ 30V(Vdd−Vss 最大 30V)
  • 增益带宽积(GBP):约 700 kHz
  • 压摆率(SR):约 0.3 V/μs(≈300 V/ms)
  • 输入失调电压(Vos):典型 2 mV,温漂 3.5 μV/°C
  • 输入偏置电流(Ib):约 20 nA;输入失调电流(Ios):约 4 nA
  • 噪声密度:≈40 nV/√Hz @1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):≈100 dB
  • 静态电流(Iq):约 350 μA(整片或每通道请参考具体数据手册)
  • 输出电流:最大约 20 mA
  • 工作温度范围:−40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:TSSOP-8

二、性能解读与工程意义

  1. 直流精度:输入失调电压 2 mV 及极小的温漂(3.5 μV/°C)说明该器件在需要一定直流精度的低频放大场合表现可靠,适合传感器放大与慢变化信号的精确测量。
  2. 偏置与失调电流:20 nA 的偏置电流对高阻抗传感器(如热敏电阻、大阻值分压)仍需注意输入源阻抗带来的偏置误差,必要时采用缓冲或降低源阻抗。
  3. 带宽与速率:700 kHz 的 GBP 适合中低频放大,若闭环增益为 10,则带宽约 70 kHz;压摆率 0.3 V/μs 对于音频及一般控制信号足够,但不适合高速或大幅度快速边沿驱动场合。举例:在 20 kHz 正弦输出下,理论上无失真输出峰值约 Vpk ≤ SR/(2πf) ≈ 2.4 V。
  4. 噪声与信号完整性:40 nV/√Hz 的噪声密度在低频信号测量中表现中等,结合带通滤波可以提升信噪比。CMRR 100 dB 可以有效抑制共模干扰,利于单电源接地参考的系统设计。

三、典型应用场景

  • 传感器信号调理(温度、压力、光、电流检测等)
  • 低功耗便携式仪器与电池供电设备
  • 有源滤波器、积分与比例放大电路
  • 电压比较、阈值检测(非高速场合)
  • 数据采集前端缓冲与放大

四、设计建议与注意事项

  • 供电和去耦:建议在 VCC 与 GND 之间放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近封装引脚摆放,必要时并联 10 μF 以改善低频稳定性。
  • 共模范围:尽管器件支持单电源工作至 3V,输入共模范围并非完全轨到轨。设计时应参考具体数据手册,避免输入电压超出允许的共模范围以免失真或功能异常。
  • 负载与驱动:单通道输出电流可达 20 mA,驱动容量适合中小负载。若驱动低阻抗负载或保持较大振幅高速切换,需注意压摆率和输出驱动温升。
  • 稳定性与容性负载:在驱动电缆或大容性负载时可能引起振荡,建议在输出与地之间或输出与负载间增加小电阻或隔离网络以保证稳定。
  • PCB 布局:保证模拟地回流路径短且连续,电源去耦靠近器件;高阻节点远离噪声源(如开关、电源线)。

五、封装与选型建议

LM2904AVQPWR 提供 TSSOP-8 封装,适合对尺寸和焊盘密度有要求的工业与消费类产品。选择时应确认温度等级与封装散热能力是否满足系统功耗和环境温度要求;若需要更高带宽或更快压摆率,应考虑其他高速放大器型号。

总结:LM2904AVQPWR 在低功耗、宽电源、电压范围和良好直流性能之间取得平衡,适合中低频信号调理与工业级应用。针对具体应用,建议结合电路条件(增益、带宽需求、负载特性)与实际PCB布局做适当仿真与原型验证。