A104K15X7RF5TAA 产品概述

一、产品简介

A104K15X7RF5TAA 为 VISHAY（威世）直插型独石多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100nF（0.1µF），公差 ±10%，额定电压 50V，温度特性 X7R。器件为插件封装，外形约 D2.5×L3.8mm，适合需要插件安装和机械强度较高的电子装置。非极性结构，便于在交流或直流耦合、去耦和旁路等场合使用。

二、主要电气与温度特性

• 名义容量：100nF（0.1µF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（适用温度范围通常 −55°C 到 +125°C，温度范围内电容值变化可达数十个百分点，X7R 常见温度漂移特性需结合厂商数据判断）
• 直流偏置效应：高介电常数陶瓷在较高偏压下会出现容量下降，实际工作容量随施加直流电压上升而下降，应在设计时予以考虑

三、结构与机械特性

该器件为直插（插件）独石结构，体积小、耐振动性能良好，适用于插装电路板或需要手工焊接的场合。D2.5×L3.8mm 的小体积便于在有限空间内实现高密度布局。作为陶瓷类元件，应避免在装配与使用过程中遭受过大的弯折或机械应力，以防断裂或裂纹。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（一般用于中低频去耦）
• 信号耦合和旁路网络
• 开关电源输入/输出滤波（需注意直流偏置和温漂）
• 工业设备、仪器仪表、消费电子中常见的插件电容替换件

五、选型与使用建议

• 温漂与精度：X7R 属介电常数较高的陶瓷材料，在温度和偏压下容量会变化；若电路对稳态容量要求严格，建议评估在工作温度及偏压下的实际剩余容量或考虑温度系数更好的 C0G/NP0 类型。
• 电压裕度：在高偏压或要求稳定容量的场合，应考虑使用更高额定电压或并联多个电容降低偏压影响。
• 焊接与可靠性：采用推荐的焊接工艺以避免热应力导致裂纹。插件电容在波峰焊或手工焊接时，应控制加热时间和温度梯度，并作机械缓冲处理。
• 储存与防护：陶瓷电容对潮湿与机械冲击敏感，长期储存建议防潮包装并避免重压堆放。

如需最终选型的老化、ESR、介质厚度和温度/偏压特性曲线等详细参数，请参考 VISHAY 官方数据手册或向供应商索取最新规格书以获得完整电气与可靠性指标。