GDZ2V0B-E3-08 产品概述

一、概述与定位

GDZ2V0B-E3-08 为 VISHAY（威世）出品的小尺寸稳压二极管，采用 SOD-323 封装，面向对体积和成本敏感的表面贴装应用。该器件标称稳压值为 2.0V，额定耗散功率为 200mW，适合做低压基准、端口保护与偏置电路等场合。

二、电气主要参数（基于提供数据）

• 标称稳压值：2.00V（测试范围：2.02V ～ 2.20V）
• 动态阻抗 Zzk：1 kΩ（在小电流工作点下体现稳压斜率）
• 测试阻抗 Zzt：100 Ω（在指定测试电流下的阻抗指标）
• 反向电流 Ir：120 µA @ 0.5V（低电压下的反向泄漏特性）
• 额定功耗：200 mW（封装和环境限制下的最大耗散）

以上参数用于设计时应参照具体测试条件和温度曲线进行校核，实际稳压电压受工作电流、温度及封装热阻影响。

三、封装与可靠性

SOD-323 为低剖面、小尺寸 SMD 封装，便于在窄小空间布局并能够兼容自动贴装与回流焊贴装工艺。GDZ2V0B-E3-08 的型号后缀中 E3 通常表示无铅（RoHS）版本，-08 常见为卷带包装，便于生产线取放（具体包装形式请以供应商出货说明为准）。

四、应用建议与电路示例

• 低压参考：在恒流源或高阻抗偏置下，可作为 2V 左右的参考点。
• 端口保护：用作输入或信号线的过压钳位，限制电压尖峰。
• 电平移位与偏置电路：在低功耗电路中用于生成稳定偏置电压。

设计要点：因器件功耗仅 200 mW，应控制通过稳压二极管的电流，避免长期在高功耗下工作；在 PCB 布局上增大铜箔面积有利于散热。

五、选型与使用注意

• 工作电流与稳压关系：2V 稳压值会随电流变化而偏移，请用曲线或实际测量确认工作电流下的稳压值。
• 漏电与噪声：0.5V 时 120 µA 的反向电流提示在低压条件下存在一定漏流，敏感模拟电路需注意漏电引入的偏差。
• 温度与热稳定：高温会降低可耗散功率并改变稳压点，必要时在 PCB 设计中留出散热空间或并联热沉措施。
• 焊接与存储：遵循无铅回流温度曲线和防潮存储规范，避免长时间高湿环境。

若需完整的典型曲线、封装尺寸图或精确的测试条件与热阻参数，建议参考 VISHAY 官方数据手册或与供应商确认。