BZM55B5V1-TR 产品概述

一、产品简介

BZM55B5V1-TR 是 VISHAY（威世）出品的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 5.1V（实际范围 5.0V～5.2V），采用 SOD-323 小型表面贴装封装，TR 表示卷带（Tape & Reel）供货，适用于自动贴片生产线。器件针对低功耗、空间受限的应用提供简单可靠的基准/钳位解决方案。

二、主要电气参数

• 标称稳压：5.1V（范围 5.0V～5.2V）
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（器件级别标称值）
• 反向电流 Ir：100 nA（在 1V 条件下，表示低漏电）
• 阻抗 Zzk / Zzt：60 Ω（表征在指定工作点下的动态阻抗）
  这些参数表明该二极管在低电流条件下具有很小的泄漏，但动态阻抗较高，不适合作精密基准。

三、电热特性与计算参考

按理论最大耗散 P = Vz × Iz，可推得在全额耗散时 Iz_max ≈ 0.5W / 5.1V ≈ 98 mA。但在 SOD-323 小封装中，完整功率耗散受 PCB 散热和环境限制影响较大，长期工作不建议接近该极限。建议在常规设计中将稳压电流控制在数 mA～数十 mA 范围，并通过合理的限流电阻与铜箔散热布线来降低结温。

举例限流计算：若输入电压 Vs，稳压点 5.1V，期望通过器件的稳压电流 Iz，可选电阻 R = (Vs − 5.1V) / Iz；同时检查 P_diode = 5.1V × Iz 是否小于器件允许的安全耗散（并考虑温升与降额）。

四、典型应用场景

• 小型电路的低精度基准/参考电压源
• 输入／信号端的过压钳位与保护
• 逻辑或模拟电平移位与电源监督（非高精度场合）
• 耳机、传感器、便携设备中对空间和功耗敏感的稳压需求

五、封装与焊接建议

SOD-323 优点是体积小、适合高密度贴装。为保证可靠散热和焊接质量，请遵循制造商的回流焊工艺曲线、做好焊盘设计并尽可能扩展相邻铜箔以辅助散热。器件为敏感半导体，贴装和存储时注意静电防护与湿度控制。

六、选型注意事项

• 若需要高精度、低温漂参考，请选择专用基准源（稳压二极管动态阻抗 60Ω 表明精度和稳定性有限）。
• 长期大电流工作需严格评估 PCB 散热能力并做功率降额处理。
• 确认应用中的最大反向电压和温度范围，避免超过器件极限。

BZM55B5V1-TR 以其小尺寸、低漏电和方便的贴片封装，适合各类空间受限且对精度要求不高的稳压与保护场合；设计时应重视热管理与工作电流控制，以确保长期可靠运行。