LM2575HVS-12 产品概述

一、产品简介

LM2575HVS-12（友台半导体 UMW 封装：TO-263-5）是一款降压型（Buck）开关稳压器，固定输出12V。芯片内置开关管，非同步整流，单通道输出，适用于要求中等功率、宽输入电压范围的直流-直流降压应用。典型工作电压范围为 4.75V ~ 40V，最大输出电流 2A，开关频率 150kHz，静态电流（Iq）约 5mA，工作温度范围 -40℃ ~ +125℃。

二、主要特点

• 固定输出：12V 固定电压输出，简化外围设计；
• 宽输入电压：4.75V ~ 40V 输入范围，适配多种供电环境；
• 内置开关管：减少外部功率器件数量，便于系统集成；
• 非同步整流：需外接肖特基二极管进行续流；
• 中等开关频率：150kHz，兼顾效率与电感/电容体积；
• 低静态电流：约 5mA，有利于轻负载能耗控制；
• 封装：TO-263-5，便于散热和大功率应用布局。

三、典型应用场景

• 工业控制与仪表的 12V 供电母线；
• 通信设备、继电器驱动、传感器供电；
• 汽车电子（须确认瞬态耐压与EMC要求）；
• 电池供电系统中从高电压降至12V的稳压模块。

四、外围元件与设计要点

• 输出续流二极管：选择反向耐压 ≥ 最大输入电压、平均电流 ≥ 2A 的高速肖特基二极管；
• 电感：按电流波纹目标选择，建议将电流纹波控制在额定输出电流的20%~40%。计算公式：
  L = (Vin - Vout) * D / (ΔI * fs)，其中 D = Vout / Vin, fs = 150kHz；举例：Vin=24V，Vout=12V，取ΔI≈0.8A（40%），计算得 L ≈50µH；
• 输出电容：低 ESR 电解或固态电容以降低输出纹波并保证瞬态响应；
• 输入电容：高速陶瓷+电解并联，靠近芯片 VIN 与 GND 引脚，抑制开关噪声；
• 布局：开关节点走线尽量短且集中，输入电容、肖特基二极管、芯片引脚形成回流环面积最小化，良好散热通路和地平面。

五、热设计与可靠性

TO-263-5 封装具备良好散热能力，但在高输入电压、高负载工况下芯片功耗增大，应提供足够散热（铜箔面积、散热片或底板散热）。工作温度范围 -40℃~+125℃，实际系统设计需留安全裕量并验证长期可靠性。

六、选型与注意事项

• 确认所用器件的瞬态耐压与系统最大电压一致；
• 非同步整流方案下肖特基二极管损耗不可忽视，评估整体效率；
• 若需更高效率或更小外围元件尺寸，可考虑同步整流或更高开关频率的替代器件；
• 最终设计请参照友台（UMW）LM2575HVS-12 具体数据手册与典型应用电路进行验证与仿真。

上述概述基于给定参数整理，实际应用前请以厂商数据手册为准并做充分的电源验证与测试。