MOC3061M 产品概述

一、产品简介

MOC3061M 是一款由友台半导体（UMW）生产的可控硅输出光耦，内部集成双向可控硅（Triac）触发器，具备过零触发功能，适用于交流电路的隔离驱动与开关控制。器件采用 DIP-6 封装，单通道设计，提供高电隔离能力和可靠的触发特性，便于与微控制器或逻辑电路直接配合使用，实现低功耗、无触点的交流负载控制。

二、主要参数

• 光电输入：正向压降 Vf = 1.5V，推荐驱动电流不超过 60mA（最大正向电流）；保持电流 Ih = 0.28mA。
• 输出（可控硅）：输出有效电流 It(rms) = 100mA，浪涌电流 1A，允许负载电压 600V。
• 绝缘与耐压：隔离电压 Vrms = 5kV，静态 dv/dt = 1000V/μs。
• 功耗与环境：耗散功率 Pd = 330mW；工作温度范围 -55℃ ~ +100℃。
• 封装与引脚：通道数 1，端子数 6，封装形式 DIP-6。

以上参数适用于一般工业控制、家电与照明等小功率交流负载的驱动场景。

三、特性与优势

• 过零触发：内置过零检测逻辑，仅在交流电压接近零点时触发，有效抑制开通冲击电流与电磁干扰，延长被控负载与电网设备寿命。
• 高隔离安全性：5kVrms 隔离等级，适合需要人机或系统间高安全隔离的场合。
• 低门槛驱动：LED 正向压降仅 1.5V，驱动电流要求低，便于与 MCU、逻辑电平直接接口。
• 紧凑可靠：DIP-6 封装易于插装或波峰焊，适合样机验证与批量生产。

四、典型应用场景

• 家电交流负载开关（照明、加热器、小功率电机等）；
• 工业控制中的开关信号隔离与交流负载驱动；
• 固态继电器（SSR）模块的驱动单元；
• 需要低噪声、低开通冲击的自动控制系统。

五、引脚与封装说明

MOC3061M 为 6 引脚 DIP 封装，常见排列方式：输入侧为 LED 正负引脚，输出侧为双向可控硅的两端及一公共引脚。使用时请参照厂商引脚图与焊接指南，确保输入侧极性与输出侧负载接线正确，避免反接或超过最大额定值。

六、使用建议与注意事项

• 输出端只适合控制阻性或小感性负载，对于大感性负载需并联 RC 抑制网络或选用专用耐感性版本。
• 虽然内置过零功能有助于抑制干扰，但在要求精确相位控制（相位调光、调压等）场合需选用非过零型器件。
• 留意器件的最大功耗 Pd 与环境散热条件，必要时采取散热或降低工作电流以避免过热。
• 安装时保证输入与输出端有足够的爬电距离与爬电路径清洁，以维持隔离性能。

七、典型电路参考

常见接法为：微控制器 GPIO → 限流电阻 → LED（MOC3061M 输入）；MOC3061M 输出两端串联负载并并联电源，交流电源通过器件对负载供电。设计时按最大输入电流 60mA、输出 It(rms) 100mA 及浪涌 1A 限制选取合适的限流与保护元件。

总结：MOC3061M 以其过零触发、5kV 隔离与紧凑封装，适用于各类小功率交流负载的安全隔离与驱动场景，是实现低干扰、可靠控制的理想选择。在设计与应用中应严格遵循器件额定参数与厂商的引脚及焊接规范。