LMV358B-TSR — 产品概述

LMV358B-TSR 是一款由 3PEAK 推出的双通道低功耗运算放大器（TSSOP-8 封装），针对便携与单电源系统优化。器件提供轨到轨输入与轨到轨输出，宽电源电压范围和低静态电流，适合电池供电和空间受限的模拟前端设计。

一、主要特性

• 双路运算放大器，单端输入/输出，轨到轨输入与输出。
• 单电源工作电压：2.5V ~ 5.5V（最大电源差 Vdd-Vss 5.5V）。
• 增益带宽积（GBP）：1 MHz；压摆率（SR）：700 V/ms。
• 输入失调电压（Vos）：典型 2 mV，温漂（Vos TC）2 µV/℃。
• 超低输入偏置电流 Ib：1 pA；输入失调电流 Ios：1 pA。
• 噪声密度 en：35 nV/√Hz @ 1 kHz；共模抑制比 CMRR：85 dB。
• 静态电流 Iq：80 µA（每通道）；输出驱动能力高达 100 mA。
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃。封装：TSSOP-8。

二、典型应用场景

• 电池供电的便携式仪器与传感器接口。
• 低频信号放大、差分放大与缓冲（RC 传感器、热敏电阻放大）。
• 滤波器与有源滤波电路（低通、高通、带通）。
• 精密采样前的低偏置串联放大或缓冲。
• 工业控制与汽车电子低电压模拟子系统（在温度范围允许的前提下）。

三、使用建议与注意事项

• 推荐在靠近电源引脚处并联 0.1 µF 陶瓷旁路电容，以抑制电源干扰与提高瞬态响应。
• 对于高精度差分放大，建议使用输入保护或限流措施，防止输入瞬态超出共模范围。
• 虽为轨到轨结构，但在大电流输出或高源阻下仍应评估输出摆幅与线性度。
• 设计高速或大幅度信号时注意压摆率与增益带宽的限制，避免过高增益下出现失真或振荡。

四、封装与可靠性

• TSSOP-8 表面贴装封装，适合高密度 PCB 布局与自动化贴装。
• 宽温工作范围（-40℃ ~ +125℃）适应多种工业环境，但在极端工况下应做热管理与长期漂移评估。

结论：LMV358B-TSR 集成了低功耗、轨到轨输入输出与较强的驱动能力，适用于对功耗、空间与宽供电要求较高的模拟前端设计。设计时需关注旁路、输入保护与带宽/压摆率配对，以获得稳定的系统性能。