RBR3MM30ATR 产品概述

一、产品简介

RBR3MM30ATR 是 ROHM（罗姆）推出的一款表面贴装型肖特基二极管，封装为 SOD-123FL，属于独立式（单体）器件。该器件针对低压大电流整流和保护场合设计，兼具低正向压降与快速恢复特性，适合高效率电源与保护电路使用。

二、主要电气参数

• 类型：肖特基二极管（独立式，表面贴装）
• 型号：RBR3MM30ATR（ROHM）
• 整流电流（IF）：3 A
• 直流反向耐压（VR）：30 V
• 正向压降（VF）：510 mV @ IF = 3 A
• 非重复峰值浪涌电流（IFSM）：30 A
• 反向电流（IR）：100 μA @ VR = 30 V
• 封装：SOD-123FL（小型表贴封装，PMDU 类应用）

以上参数来源于器件规格，适用于评估在典型负载与瞬态冲击下的工作能力。

三、特性与优势

• 低正向压降：VF ≈ 0.51 V（3 A）有利于降低整流损耗，提高系统效率，尤其在低压大电流环境下可显著减少功耗和发热。
• 良好浪涌能力：30 A 的非重复峰值浪涌电流使其可承受启动或瞬态冲击电流（注意该值为非重复峰值，须避免频繁重复）。
• 小型表贴封装：SOD-123FL 兼顾体积与热性能，便于在空间受限的 PCB 上实现自动化贴装。
• 快速响应与低结电容：作为肖特基二极管，其开关速度快，适合开关电源、整流与反向保护场合。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流和续流二极管（低压、高电流输出）
• 电池供电设备的反向极性保护或防反充电路径
• DC-DC 转换器的肖特基整流
• 各类便携式与通信设备中需要低损耗整流的模块

五、封装与布板建议

• SOD-123FL 封装热阻相对较高，推荐在 PCB 设计中配备足够的铜箔面积以增强散热，必要时使用热盲孔或散热层过孔连接至内部或底层铜箔。
• 布线应尽量缩短电流回路的走线长度，以降低寄生电感与发热集中。
• 焊盘尺寸与过孔布局请参照 ROHM 官方数据手册，确保良好焊锡扩散与可靠焊接。

六、可靠性与使用注意

• 反向漏电 IR 随温度上升会增加（规格为在 30 V 时 100 μA），在高温或高反向电压条件下需考虑漏电对系统的影响。
• IFSM 为非重复峰值浪涌，设计时避免重复或周期性的大幅浪涌，以防件损。
• 在高温环境下需关注 VF、IR 与寿命变化，推荐参照原厂的温度特性曲线进行热仿真与验证。

七、订购与选型提示

如需替代或并联使用，请确保器件在电流分配、热阻与漏电特性上的一致性。订购型号为 RBR3MM30ATR，制造商：ROHM（罗姆）。在最终设计定型前，建议参考 ROHM 官方完整数据手册获取封装尺寸、焊盘建议及温度系数等详细资料，并做样片测试验证。