RB400VAM-50TR 产品概述（ROHM）

一、产品简介

RB400VAM-50TR 是 ROHM 旗下的肖特基势垒整流二极管，针对中低功率表面贴装应用优化。该器件具有低正向压降与快速恢复特性，适用于需要高效率、低发热和紧凑布局的电源前端与保护电路。

二、主要参数

• 器件类型：肖特基二极管（SBD）
• 正向压降：Vf = 0.55 V @ IF = 500 mA
• 直流反向耐压：Vr = 50 V
• 额定整流电流：IF = 500 mA（DC）
• 反向漏电流：IR = 50 μA @ VR = 30 V
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 3 A（单脉冲）
• 封装：TUMD2M（SMD 紧凑型）

三、性能特点

• 低正向压降：0.55 V 的典型 Vf 在中等电流下可显著降低整流损耗与发热，提高系统效率。
• 快速响应：肖特基结构带来极短的恢复时间，适合开关频率较高的应用场景，减少开关损耗与电磁干扰。
• 良好的浪涌承受力：3 A 的单次峰值浪涌能力，可应对瞬态突发电流（须按脉冲宽度与热极限评估）。
• 紧凑封装：TUMD2M 适用于 PCB 布局密集的便携或空间受限设备。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）次级整流与同步整流替代
• DC-DC 降压/升压模块的输入、输出整流
• 电池保护与反向极性保护
• LED 驱动、电源滤波与去耦
• 工业与消费电子中低电流整流场景

五、设计与使用建议

• 热管理：在 500 mA 工作点，器件耗散约 P ≈ Vf × I = 0.55 × 0.5 ≈ 0.275 W，应保证良好 PCB 散热（铜箔延伸、散热片或热过孔）以避免长期升温导致漏电流增加和可靠性下降。
• 电流裕量：长期工作建议适当余量运行（例如将平均电流低于额定值），并考虑环境温度对 Vf 与 IR 的影响。
• 浪涌评估：3 A 峰值为非重复单脉冲能力，若电路存在频繁冲击电流或较长脉冲，请按浪涌能量和热容重新评估或选用更高规格器件。
• 反向漏电：在高温或高压工况下，反向电流会上升；对待机漏电流敏感的设计需留意该项参数。

六、封装与焊接

TUMD2M 为表面贴装封装，适合回流焊工艺。推荐按 ROHM 或 IPC 的回流温度曲线进行焊接；在 PCB 设计中为改善散热可考虑增加焊盘面积和热孔连接。

七、可靠性与注意事项

• 避免超过额定 Vr 与 Ifsm 规范的持续或重复脉冲，以防击穿或热失效。
• 长时间高温工作会加速参数漂移（Vf、IR），电路设计应考虑温度漂移范围。
• 存储与贴装过程中注意防潮与静电防护，遵循器件数据手册中 ESD 与存储规范。

八、结论

RB400VAM-50TR 提供了在 50 V 级别下、0.55 V 低正向压降与 500 mA 直流整流能力的平衡特性，适合多种中低功率整流与保护应用。合理的热设计与浪涌评估能确保器件在实际系统中发挥最佳性能并保证长期可靠性。若需更详细的电气特性曲线、热阻数值或回流焊规范，请参考 ROHM 官方数据手册或联系供应商获取完整资料。