B72500T0250K060 产品概述

一 产品简介

B72500T0250K060 为 TDK 推出的微型压敏电阻（Multilayer Varistor，MLV），采用 0603 封装，面向高密度 PCB 与对浪涌/静电有防护需求的便携与消费类电子。该器件在保持极小封装体积的同时，提供可靠的过压钳位能力与较低的静态电容，适合对体积、信号完整性与过压保护有综合要求的场景。

二 主要参数与物理含义

• 压敏电压 (Vr)：39 V（常用于表征器件在一定电流下的电压）
• 钳位电压 (Vclamp)：67 V（峰值浪涌电流作用时的典型钳位电压）
• 工作电压 (DC)：31 V；工作电压 (AC rms)：25 V（连续工作时的最大允许电压）
• 峰值浪涌电流 (Ipk)：30 A（单次尖峰脉冲能够承受的峰值电流）
• 能量吸收：300 mJ（在规定冲击条件下器件能吸收的能量）
• 静态电容：90 pF @1 MHz（对高速信号影响的关键指标）
• 静态功率：3 mW（在额定电压下的泄漏/功耗特性）
  这些参数决定了器件在电路中的钳位能力、对信号线的扰动以及长期可靠性。

三 典型应用场景

• USB、HDMI、音视频与差分数据线的瞬态过压/ESD 保护（得益于较低的静态电容）
• 便携电源管理、DC-DC 输入与输出端的浪涌抑制
• 工业与消费电子中对体积敏感且要求 PCB 密度高的保护设计
• 在通信与传感器接口处与共模/差模滤波器并用，兼顾信号完整性与浪涌防护

四 封装与 PCB 布局建议

• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），适合表面贴装自动化生产。
• 布局建议：保护点应尽量靠近被保护器件的引脚或连接点，走线最短并采用对称回流地或星形接地以降低寄生感抗。对于高速差分线，若并联压敏电阻，请评估其 90 pF 电容对信号眼图的影响。

五 使用与焊接注意事项

• 推荐采用符合 IPC 标准的回流焊工艺，避免超出器件制造商给定的温度-时间曲线，以免影响可靠性。
• 对于长期工作电压接近最大额定值的设计，应考虑热漂移与老化效应，留有余量（建议工作电压低于额定的 80% 时能获得更长的寿命）。
• 为避免频繁浪涌累积损伤，关键场合可采用串联冗余或与瞬态抑制二极管组合保护。

六 选型要点与替代参考

• 若对高速信号影响敏感，应优先考虑静态电容更低的型号；若需要更高能量吸收能力或更低钳位电压，则选择更大封装或更高能量等级的 varistor。
• 设计时以最大工作电压、钳位电压与峰值浪涌电流三项为主，综合评估能量吸收与电容对电路的影响，确保在目标应用下有足够的安全裕量。

总结：B72500T0250K060 在 0603 超小尺寸下提供 30 A 峰值浪涌能力、67 V 钳位电压与 90 pF 的较低电容，适用于对体积与信号完整性有严格要求的便携与消费类电子浪涌/静电防护场合。设计时注意工作电压裕度、PCB 布局与回流焊规范，可获得稳定的保护性能。