DLF162500LT-5028A1 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 DLF162500LT-5028A1 是一款面向 2.4GHz ISM 频段的贴片低通射频滤波器（RF Low‑Pass Filter），适用于 2.45GHz 系统的带外抑制与干扰抑制。器件封装为 SMD‑4P，外形尺寸仅 1.6 × 0.8 mm，便于在体积受限的无线终端与模块上集成。工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，适合工业级环境下使用。

二、关键规格

• 滤波器类型：低通（Low‑Pass）
• 目标带宽：2.4 GHz ～ 2.5 GHz（典型用于 2.45 GHz ISM）
• 阻抗：50 Ω（系统阻抗）
• 插入损耗：0.33 dB（通带典型值）
• 带外衰减：49.2 dB（表示在指定阻带的高衰减能力）
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD‑4P，尺寸 1.6 × 0.8 mm
  这些参数表明该器件在保持低插入损耗的同时，对带外信号具有显著抑制能力，适合对邻频干扰敏感的接收/发射链路。

三、典型应用场景

• Bluetooth、BLE、Zigbee、Wi‑Fi（2.4 GHz）等短距无线通信模块
• 无线传感器与物联网终端（IoT）
• 无线网卡、路由器与接入点的前端防护
• 天线与射频前端（Antenna → LNA / T/R switch 之间）用于带外噪声与干扰滤除
• 符合射频发射规范与降低 spurious 发射

四、设计与布局建议

• 尽量将滤波器放置在天线和前端放大器之间或接近天线位置，以最大化带外抑制效果。
• 在 PCB 上保证 50 Ω 微带线设计并保持端口到滤波器的引线最短，避免额外串扰与阻抗不匹配。
• 滤波器底部与周围应有良好接地，通过打地孔（via）将上层地平面与内/底层地相连，形成完整的屏蔽。
• 在滤波器输入端与邻近器件间留出适度的间距以减少耦合；避免在滤波器附近放置大面积金属或高频噪声源。
• 滤波器会引入一定插入损耗，对接收链路会影响噪声系数（NF），若系统对灵敏度要求高，考虑将滤波器放置在 LNA 之后或使用更低插损方案权衡。

五、热、机械与可靠性

• 器件工作温度覆盖工业级范围（-40℃ 至 +85℃），适合多种环境。
• 贴片封装匹配常规回流焊工艺，推荐遵循 TDK 提供的回流曲线与焊接指南以免损伤元件。
• 对机械应力敏感，应避免在焊接或 PCB 装配后对滤波器施加过大外力。

六、选型与资料获取

• 在选型时应参考完整数据手册以确认 S 参数（回损、群时延、功率承受能力、频率响应曲线）和封装/焊盘推荐图。
• 若系统对发射功率、互调或群时延敏感，应向供应商索取样片与测试报告进行系统级验证。
• 购买与批量交付请联系 TDK 授权分销商或工程支持，获得最新的物料编号、卷带包装信息与认证资料。

总结：DLF162500LT-5028A1 为尺寸微小、带外抑制强且通带插损低的 2.45 GHz 低通滤波器，适合空间受限且需高选择性的无线收发系统。请在最终设计中参照厂家完整规格书进行系统级验证与布局优化。