型号:

MMZ1005Y102CT000

品牌:TDK
封装:0402
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
MMZ1005Y102CT000 产品实物图片
MMZ1005Y102CT000 一小时发货
描述:磁珠 1kΩ@100MHz 700mΩ ±25% 200mA
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商品单价
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10000+
0.0281
产品参数
属性参数值
阻抗@频率1kΩ@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)700mΩ
额定电流200mA
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

MMZ1005Y102CT000 产品概述

一、产品简介

MMZ1005Y102CT000 是 TDK 提供的一款单通道磁珠(ferrite bead),封装尺寸为 0402(公制 1005)。该器件用于高频电磁干扰(EMI)抑制,特别适合 PCB 上对空间要求高且需要兼顾直流通流能力的场合。器件小巧、无源且易于与常规 SMT 工艺兼容。

二、主要电气参数

  • 阻抗:1 kΩ @ 100 MHz(标称值,测量频点为 100 MHz)
  • 阻抗误差:±25%
  • 直流电阻(DCR):0.7 Ω(700 mΩ)
  • 额定电流:200 mA(连续通过电流)
  • 通道数:1
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃

三、功能与优势

该磁珠在 100 MHz 附近具有较高阻抗,能有效抑制高速数字或射频电路中产生的共模/差模噪声。0402 的微小封装适合移动终端、消费电子、无线模块及其他高密度 PCB。DCR 700 mΩ 在保持较好抑制效果的同时,会对直流压降和功耗产生可控影响,适用于中低电流电源线或信号线滤波场景。

四、典型应用

  • 手机、手持设备与可穿戴电子的电源与射频通路噪声抑制
  • 无线模块(Wi‑Fi、蓝牙)周边 EMI 控制
  • 高速数据信号线上的近端滤波
  • 工业与汽车电子中低功率电源回路的干扰抑制(需注意电流与温度限制)

五、封装与安装建议

0402 尺寸利于高密度布局,但对贴装工艺要求较高。建议:

  • 使用推荐的焊膏量与回流曲线(遵循 TDK 或 PCB 工程规范)
  • 在布局时尽量靠近噪声源或敏感器件放置,以最小化寄生环路面积
  • 对于电源滤波,注意两端走线宽度与过孔配置以避免额外阻抗

六、选型与注意事项

  • 若工作频段与噪声频率偏离 100 MHz,应参考厂商阻抗频谱曲线以确认抑制效果;本器件标称值基于 100 MHz。
  • DCR 与额定电流决定了压降与发热:200 mA 为器件连续承载上限,长期靠近该值时需考虑热量累积与降额。
  • 多通道或更大电流需求可通过并联多个磁珠或选择更大封装/电流等级产品实现,但并联后阻抗特性会改变,应验证实际效果。

七、可靠性与环境适应

工作温度范围覆盖 -55 ℃ 至 +125 ℃,适用于一般工业与消费类环境。为保证长期可靠性,建议遵循存储与回流焊工艺规范,避免在超出温度或电流条件下使用,并在关键应用中进行热循环与寿命评估。

总结:MMZ1005Y102CT000 以其 0402 体积与 1 kΩ@100 MHz 的高频阻抗,适合空间受限场合的 EMI 抑制需求。在选型时应综合考虑阻抗频率特性、DCR 导致的压降、额定电流与实际布局以确保最佳滤波效果。若需进一步参数图(如阻抗‑频率曲线、包材信息或回流曲线),建议参阅 TDK 官方 Datasheet。