MPZ1608S600ATDH5 产品概述

一、主要参数

MPZ1608S600ATDH5 为 TDK 0603 封装磁珠，主要电气参数如下：直流电阻（DCR）约 20 mΩ；标称阻抗 60 Ω @ 100 MHz；公差 ±25%；额定直流电流 3.5 A；工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃；通道数：1。适用于需要在高频段实现噪声抑制同时保持低压降的设计场景。

二、特点及优势

• 高频抑制效果明显：在 100 MHz 附近具有 60 Ω 阻抗，有效衰减射频干扰与共模/差模噪声。
• 低直流阻抗与高额定电流：20 mΩ 的低 DCR 配合 3.5 A 的电流容量，适合电源线和大电流信号线，减少功率损耗与压降。
• 宽温度范围与封装小型化：-55～+125 ℃ 工作温度和 0603（1608） 封装，便于移动设备与板上密集布局。

三、典型应用

适用于手机、平板、笔记本、通信设备及消费电子中电源滤波、USB/HDMI/PCIe 等高速接口的去耦与 EMI 抑制，亦可用于开关电源（DC-DC）输入/输出端的噪声控制。

四、使用建议与 PCB 布局

• 靠近干扰源或被保护端放置（如芯片电源引脚或接口供电口），以缩短回路路径。
• 两端尽量直接焊接至铜箔，不建议在磁珠两端串联过多过长走线。
• 对于大电流路径关注热量与电阻引起的温升，必要时做热仿真或测量；在高直流偏置下阻抗可能下降，应在实际工况下验证。
• 焊接工艺按无铅回流曲线执行，注意湿敏等级与储存条件。

五、可靠性与选型参考

TDK 产品通常符合 RoHS 要求并通过常规温度循环、振动和焊接可靠性测试。选型时除阻抗与电流外，还应关注频率特性曲线、DC bias 下的阻抗衰减及封装兼容性；若需多通道或更高抑制，可考虑磁珠阵列或复合滤波方案。