DEA102700LT-6307A2 产品概述

一、简介

DEA102700LT-6307A2 是 TDK 面向 2.4GHz 无线通信的表面贴装低通滤波器，专为 Wi‑Fi/蓝牙/IoT 等 2.4GHz 频段应用优化。器件体积小（SMD-4P，封装尺寸约 1.0 × 0.5 mm），便于在紧凑射频前端布局中使用，提供稳定的通带性能和有效的带外抑制。

二、主要特性

• 低通滤波类型，通带覆盖 2.4GHz–2.7GHz（绝对带宽）；
• 通带插入损耗典型值 0.45 dB，保证信号透传性能；
• 标称特性阻抗 50Ω，便于与常见射频链路直接匹配；
• 带外衰减 ≥26 dB，可有效抑制高频干扰与谐波；
• 工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，适应工业级温度要求；
• 超小型 SMD-4P 封装，利于高密度 PCB 设计。

三、电气参数概览

• 滤波类型：低通；
• 绝对带宽：2.4–2.7 GHz；
• 插入损耗：0.45 dB（典型）；
• 阻抗：50 Ω；
• 衰减：26 dB（带外）；
• 工作温度：-40℃ 至 +85℃。

四、典型应用

• 2.4 GHz Wi‑Fi（802.11b/g/n）射频前端；
• 蓝牙／BLE 无线模块；
• ZigBee、Thread、无线传感器网关与 IoT 终端；
• 无线视频传输及其他短距离射频系统。

五、设计与布局建议

• 将滤波器尽可能靠近天线或发射/接收端口放置，以缩短未屏蔽引线长度；
• 保持输入/输出侧阻抗连续，使用 50Ω 微带或带状线连接；
• 周围地平面完整，并在滤波器附近布置足够地孔以保证良好接地与屏蔽；
• 在高功率发射路径上注意滤波器功率额定（如需更高功率，应确认器件规格或选用专用型号）；
• 采用兼容 SMT 的回流焊工艺，推荐在实际工艺条件下验证焊接可靠性。

六、可靠性与环境适应

本器件适用于工业温度范围内工作，设计上考虑到典型射频设备长期稳定性。建议在极端温度循环、振动或湿度环境下进行系统级验证以满足最终产品的可靠性要求。

七、采购与使用注意

• 选型时确认频段与目标系统的带宽匹配；
• 关注产器件批次一致性，必要时索取详细的 S 参数与封装图纸进行仿真与尺寸验证；
• 在样机阶段进行实际板级射频测量（S11、S21）以确认性能符合系统要求。

如需器件 S 参数文件、封装尺寸图或样品信息，可联系供应商或 TDK 技术支持获取进一步资料。