S310——YANGJIE（扬杰）SOD-123封装肖特基二极管产品概述

S310 是扬杰半导体推出的一款通用肖特基整流二极管，采用SOD-123小型封装，面向便携电源、开关电源和逆变保护等需要低正向压降与高速整流的应用场景。凭借低正向压降、较高反向耐压与良好的浪涌承受能力，S310 可在有限空间内实现高效率的整流与保护功能。

一、主要参数（典型/额定）

• 正向压降（Vf）：约 0.85 V @ If = 3 A
• 额定整流电流（If）：3 A（直流）
• 反向耐压（Vr）：100 V
• 反向漏电流（Ir）：≤ 100 μA @ Vr = 100 V（室温）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：65 A（单次脉冲）
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：SOD-123
• 品牌：YANGJIE（扬杰）

二、产品特点与优势

• 低正向压降：0.85 V @3 A 的典型值，能显著降低整流损耗，提高系统效率，尤其适合低压轨道（如 5 V、12 V）功率整流。
• 较高的反向耐压：100 V 的额定值使得器件适用于中等电压电源与车载/工业场合的反向保护与整流。
• 快速响应、近似无恢复时间：肖特基结构没有显著的反向恢复电荷，适合高频开关电源与快速开关场合，能减少开关损耗与电磁干扰。
• 良好的浪涌承受：65 A 的单次浪涌能力适合承受启动浪涌与瞬态电流，但应结合系统纹波与外部保护元件合理设计。
• 小型封装：SOD-123 占板面积小，便于在紧凑电路板上布局，适合便携设备与多通道电源模块。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流二极管
• DC-DC 降压/升压模块的整流与续流路径
• 反向/反接保护（电池反接保护、电源反接防护）
• 电池充放电管理与二次整流（需关注漏电流对待机的影响）
• 二极管 OR-ing、电源冗余切换
• 保护吸收回路和钳位（例如电感释放电流的钳位元件）

四、热设计与可靠性注意事项

• SOD-123 为小封装，器件本身的散热能力有限，实际结温受PCB铜箔面积、铜层数量与通孔散热影响显著。建议在器件焊盘周围使用较大面积的铜箔、加铺地/电源铜层并在必要处布置热通孔以降低结-壳/结-板热阻。
• 在高环境温度或持续大电流工作条件下，应进行热仿真与实际测量，按需降额使用（例如降低连续电流或增大散热面积）。
• 反向漏电流随温度升高而增加，若在高温环境或高耐压工作点长期使用，需评估漏电对系统待机与安全的影响。
• 浪涌电流为非重复峰值，频繁的大浪涌会降低器件寿命，应配合熔断器或恒流限制电路使用。

五、封装与焊接建议

• 封装为SOD-123，适用于常规贴片回流焊工艺。建议遵循无铅回流曲线与厂家推荐的焊接工艺规范，避免过高的峰值温度与重复热循环。
• 储存与装配时注意防潮（如采用干燥箱或密封包装），并做好ESD 防护。
• 推荐在PCB布局时参考厂家的焊盘尺寸与推荐封装样式，以保证焊接可靠性与散热性能。

六、选型与替代考量

• 若目标应用对正向压降要求更低或需要更高电流能力，可考虑更大封装或低Vf肖特基型号；若对反向耐压要求更高（>100 V），则需选择更高Vr 的型号。
• 若系统对漏电流非常敏感（如超低功耗待机），需评估 100 μA @100 V 的漏电是否满足要求，或选择低漏型元件。
• 对于高频大电流场合，建议比对正向热阻、封装散热能力及实际测试数据来决定最终方案。

七、典型应用示例（说明）

• 作为降压转换器整流：S310 置于输出整流位置，可降低导通损耗，提高整体效率；需在输出电感与电容之间合理布局，确保热量通过铜箔导出。
• 作为反向保护：S310 串联在电源输入端，可阻断反向电流保护电路，利用肖特基低压降减少功耗。若需完全断开反向电路，可采用背靠背连接或配合MOSFET主动 OR-ing。

总结：扬杰 S310 是一款面向通用功率整流与保护场合的肖特基二极管，结合小封装与合理的电气参数，适合在紧凑空间内实现高效整流与保护功能。设计时应重视散热布局与温升、反向漏电随温度变化及浪涌频率对器件寿命的影响，按实际应用做合理的降额与保护设计。若需更详细的封装尺寸、焊盘推荐与完整电气特性曲线，请参阅扬杰官方datasheet和应用说明书。