MBR20200CD 产品概述

一、产品简介

MBR20200CD 是扬杰（YANGJIE）推出的一款肖特基整流二极管，采用一对共阴极（dual common-cathode）结构，封装为 TO-252（DPAK）。产品面向高效率电源、开关电源和功率整流场景，兼顾低正向压降和高电压阻断能力，适合需要大电流和低损耗的设计。

二、主要性能指标

• 正向压降（Vf）：900 mV @ 10 A
• 直流反向耐压（Vr）：200 V
• 连续整流电流：20 A
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：130 A（一次性浪涌）
• 反向漏电流（Ir）：100 μA @ 200 V
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +175 ℃
• 封装：TO-252（DPAK）
• 结构：一对共阴极肖特基二极管

三、产品特性与优势

• 低正向压降：在大电流工况下 Vf 较低，可显著降低导通损耗，提高转换效率。
• 高电压耐受：200 V 的反向耐压满足中高压整流与保护需求。
• 高温稳定性：高达 +175 ℃ 的结温上限，利于苛刻环境和汽车级应用。
• 良好浪涌能力：130 A 的非重复峰值浪涌能力，可应对启动或短时冲击电流。
• 封装便于散热和表贴：TO-252 便于自动化贴装并配合铜箔散热。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流或同步整流替代件
• 太阳能逆变器、PV 系统的高压整流环节
• 各类适配器、充电器的输出整流与反向保护
• 车载电源与电源管理模块（注意温度与散热设计）
• 电机驱动与功率变换器的续流与钳位电路

五、封装与安装建议

采用 TO-252（DPAK）表面贴装，建议在 PCB 上设置足够的散热铜箔和过孔以降低结-壳热阻。焊盘设计要保证焊点完整、热回流均匀；器件附近避免热源堆积。若工作在接近额定电流或高结温工况，应考虑外部散热器或加大 PCB 散热面积。

六、可靠性与使用注意事项

• 反向漏电流随温度上升显著增加，需在高温工况下验证漏电对系统的影响。
• Ifsm 为非重复峰值，禁止重复或长期超限冲击。
• 建议在最终应用中进行热仿真和实测验证，确定结温低于最高额定值以保证长期可靠性。
• 对于敏感电路，考虑并联或加缓冲电路以平衡电流分布和抑制电压尖峰。

MBR20200CD 以其低 Vf、高耐压与宽温度范围，适合对效率和可靠性有较高要求的功率整流场合。设计时重点关注散热与高温漏电特性，以发挥该器件的最佳性能。