HS2M 产品概述

一、产品简介

HS2M 是扬杰（YANGJIE）推出的一款高压快恢复开关二极管，额定耐压高达 1kV、整流电流 2A，采用 SMB（DO-214AA）贴片封装，专为需要高压、快速开关特性的电源与整流应用设计。器件在中高压开关、保护回路与高压整流场合具有良好的性价比与可靠性表现。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：1.7V @ IF = 2.0A
• 直流反向耐压 (Vr/RRM)：1000V (1kV)
• 平均整流电流：2A
• 反向电流 (Ir)：5 μA（典型/测试条件下）
• 反向恢复时间 (Trr)：75 ns（快恢复特性）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：50A
• 工作结温范围：-55℃ ～ +150℃
• 封装：SMB (DO-214AA)
• 品牌：YANGJIE（扬杰）

三、性能特点

• 高耐压：1kV 的反向耐压适合中高压电源、离线供电和高压整流场合。
• 快恢复：75ns 的反向恢复时间降低了开关损耗与反向恢复导致的电磁干扰（EMI），适用于高频开关场合。
• 低漏电：5μA 的反向电流在多数高压应用下可减少静态损耗与热累积。
• 高冲击能力：50A 的峰值浪涌电流保证在启动或故障瞬态时的短时承受能力。
• 宽温度范围：-55℃～+150℃ 满足严苛环境与高温工作需求。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）高压整流与续流回路
• 离线电源、HV 电源整流与保护
• 逆变器与电机驱动的快恢复整流
• UPS 与电池充电器的高压路径
• 照明电源、脉冲电源与工业电源系统

五、可靠性与封装

SMB（DO-214AA）封装兼顾热性能与贴片装配可靠性，便于回流焊工艺与自动化生产。器件额定结温高达 +150℃，在合理的热设计下能长期稳定工作。对于高压应用，应注意 PCB 板上足够的爬电距离与包围绝缘，避免表面放电与杂散电流。

六、设计与使用建议

• 热管理：在 2A 连续整流情况下需考虑铜箔面积和散热路径，必要时增大焊盘铜层或使用散热铜柱。
• 过压与浪涌保护：尽管 Ifsm 可承受短时浪涌，仍建议在系统中加入适当的限流或浪涌抑制电路以延长寿命。
• 开关性能：在高频开关场合注意 Trr 对系统开关损耗和 EMI 的影响，必要时配合 RC 抑制或缓升技术。
• 布局与绝缘：高压应用时确保器件两极间爬电距离和空气间隙满足安全规范，避免表面污染导致泄漏。
• 回流焊：遵循 SMB 封装常规回流曲线，避免超温与长时间高温暴露以保护焊接质量。

七、订购与选型提示

HS2M 由扬杰（YANGJIE）供应，选型时请确认器件所需的 Vr、IF 与 Trr 是否满足系统需求。若需要更快恢复时间或更低正向压降的型号，可与供应商沟通替代系列或升级产品。购买时注意批次与质量认证，必要时索取器件样片进行评估测试。

如需样品数据表、封装图或参考电路，建议联系扬杰授权代理或技术支持获取详细资料与可靠性报告。