型号:

CD4049UBPWR

品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-16
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CD4049UBPWR 产品实物图片
CD4049UBPWR 一小时发货
描述:反相器-IC-6-通道-16-TSSOP
库存数量
库存:
809
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.18
2000+
1.11
产品参数
属性参数值
工作电压3V~18V
静态电流(Iq)4uA
通道数6
输入数1
灌电流(IOL)24mA
拉电流(IOH)4.3mA
输入高电平(VIH)4V~12.5V
输入低电平(VIL)1V~2.5V
输出高电平(VOH)4.95V~5V
低电平范围(VOL)50mV
传播延迟(tpd)50ns@15V,50pF
系列4000B系列
工作温度-55℃~+125℃

CD4049UBPWR 产品概述

一 产品简介

CD4049UBPWR 是德州仪器(TI)4000B 系列的一款六通道反相器(Hex Inverter),每通道为单输入反相结构,适用于宽电压范围的逻辑和模拟接口场合。器件支持 3V 至 18V 的工作电源,静态电流极小,适合低功耗和宽温区(-55℃ 至 +125℃)工作环境。常见封装为 TSSOP-16,便于表面贴装和中高密度 PCB 布局。

二 主要参数(概要)

  • 工作电压(VCC):3V ~ 18V
  • 静态电流(Iq):约 4 μA(典型值,随 VCC 与温度变化)
  • 通道数:6(六个独立反相器)
  • 每通道输入数:1(单输入)
  • 下拉/灌电流(IOL):24 mA(可承受较大下拉负载)
  • 上拉/拉电流(IOH):约 4.3 mA(在规定条件下)
  • 输入高电平阈值(VIH):4V ~ 12.5V(随 VCC 和温度而变化,参考典型值时注意标注条件)
  • 输入低电平阈值(VIL):1V ~ 2.5V
  • 输出高电平(VOH):4.95V ~ 5V(在 VCC=5V 且轻载条件下)
  • 输出低电平(VOL):约 50 mV(在规定 IOL 条件下)
  • 传播延迟(tpd):约 50 ns(测量条件:VCC=15V、CL=50 pF)
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃
  • 系列:4000B 系列
  • 封装:TSSOP-16(代号 PWR)

三 电气特性要点说明

  • 宽电源范围(3–18V):便于在不同系统电源等级中直接使用,无需额外驱动器或电平转换器(但注意输入阈值与系统电平匹配)。
  • 低静态电流:在静态或待机状态下泄漏电流小,适合电池供电或对待机功耗敏感的应用。
  • 驱动能力:器件在下拉(sink)方向可承受较大的电流(IOL 24 mA),适合直接驱动 LED(限流)或较低阻抗负载;上拉(source)能力相对较小,应注意拓扑和负载分配。
  • 时序性能:在较高供电电压(如 15V)且负载电容 50 pF 时,传播延迟约 50 ns,适合中速逻辑和时序要求不高的应用场景。

四 封装与引脚

TSSOP-16 封装利于空间受限的表面贴装板(SMT)设计,热阻较 DIP、小封装更好。每个反相器为单输入单输出结构,便于并联与级联使用。设计 PCB 时建议在 VCC 与 GND 近端放置去耦电容(0.01–0.1 μF)以抑制瞬态干扰并改善瞬态驱动能力。

五 典型应用场景

  • 电平反相与接口缓冲:在传感器、MCU 的低速数字接口中作为电平整形与反相器使用。
  • 逻辑信号处理:中低速逻辑电路、开关去抖、门控信号处理。
  • 驱动小功率负载:可用来驱动发光二极管(加限流电阻)或继电器驱动器的前级(需注意 IOH/IOL 限值)。
  • 模拟前端/混合信号系统:在需要宽电压操作的混合信号系统中作为缓冲或逻辑反向单元。

六 设计与布局建议

  • 去耦与电源完整性:在 VCC 引脚与地之间靠近封装放置 0.01–0.1 μF 串联陶瓷去耦,必要时并联较大电容以平滑低频纹波。
  • 负载与散热:当多个通道同时输出大电流时应评估功耗与芯片结温,必要时限制输出电流或提高铜箔面积以散热。
  • 输入过压保护:避免超出 VCC 范围或施加高于绝对最大额定值的输入电压,必要时使用限流或钳位元件。
  • 级联与延迟:级联多个通道会累计传播延迟,时间敏感设计请留有裕量或采用更高速器件。

七 选型与替代建议

若需更高驱动能力或更低延迟,可考虑同系列或其他厂家提供的缓冲型/增强驱动型 CMOS 反相器(如 4000 系列的不同子型号或专用缓冲器),选择时请重点对比 IOH/IOL、tpd、静态电流与工作电压范围。

八 总结

CD4049UBPWR 是一款性能平衡的六通道 CMOS 反相器,具有宽工作电压、低静态功耗和良好的封装适应性,适用于多种中低速数字与混合信号场合。设计时应重点关注输入阈值与系统电平匹配、输出驱动能力以及 PCB 去耦与热管理,以确保可靠工作。若有更具体的应用场景或时序要求,可进一步提供工作电压、负载详情与时序要求以获得更精确的设计建议。