LQW18AN12NG00D（村田）产品概述

一、产品简介

LQW18AN12NG00D 为村田（muRata）生产的 0603 封装非屏蔽功率电感，标称电感值 12 nH，公差 ±2%，额定电流 600 mA，直流电阻（DCR）约 130 mΩ。小体积设计适合空间受限的高频开关电源和电源滤波场合。

二、主要电气参数

• 电感值：12 nH ±2%
• 额定电流：600 mA（额定值，应参照饱和特性确定实际工作电流裕量）
• 直流电阻（DCR）：约 130 mΩ（影响损耗与温升）
• 类型：非屏蔽电感（无金属屏蔽壳）
• 封装：0603（适用于表面贴装工艺）
  备注：自谐频（SRF）、磁饱和电流及温度系数请以厂商数据表为准。

三、结构与封装特点

0603 小封装有利于高密度 PCB 设计，非屏蔽结构在尺寸和成本上有优势但漏磁较大。器件适合高开关频率场合，可与小尺寸电容、电感网络组合实现紧凑滤波或能量传输单元。SMD 封装兼容常规回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 高频开关电源（超小型 DC-DC 升降压模块）
• 输入/输出电源滤波、去耦与纹波抑制
• 高频磁路与阻抗匹配网络（需确认频率特性）
• 移动终端、物联网设备及便携式电子产品的电源线路

五、PCB 布局与焊接建议

• 焊盘与过孔设计按厂商推荐尺寸，焊盘过大或过小均影响可靠性。
• 尽量缩短电感与电容、MOSFET 等关键器件之间的回流路径，减小寄生电感/电阻。
• 回流焊工艺下避免过高峰值温度或过长保温时间，以防内部结构损伤。
• 非屏蔽器件应避免与对磁敏感器件（如精密磁感应元件）紧密并列放置。

六、选型与使用注意

• 除额定电流外，关注饱和电流和温升曲线，实测电流超过额定值会引起感值下降和损耗增加。
• DCR 较高时会增加功耗与发热，应评估系统效率影响。
• 高频应用需验证自谐频和频率响应，以免在工作频段出现寄生谐振。
• 对 EMI 要求高的场合，非屏蔽结构可能需要额外屏蔽或布局调整。

七、结论

LQW18AN12NG00D 以其 0603 的紧凑封装、12 nH ±2% 的精度及 600 mA 的额定电流，适用于空间受限且要求高频性能的电源滤波和小功率开关场合。选型时应综合考虑 DCR、饱和特性与工作频率，并按厂商数据表验证在目标电路中的实际表现。若需更详细的电气及机械参数，请参考村田官方数据手册。