MBRB20200CT 产品概述 — 扬杰（YANGJIE）200V/20A 共阴极肖特基二极管（TO-263）

MBRB20200CT 是扬杰（YANGJIE）推出的一款双二极管（1对共阴极，common cathode）肖特基整流器，采用大功率表面贴装封装 TO-263（D2PAK）。器件侧重于高电流整流与较高耐压场合，通过低正向压降与较强的浪涌能力，适配开关电源、整流桥、逆变与电源保护等多种电力电子应用。

一、主要特点与卖点

• 品牌与型号：YANGJIE（扬杰） MBRB20200CT。
• 二极管配置：1对共阴极（双二极管共阴极封装），便于构建全桥或输出整流结构。
• 正向压降：Vf = 900 mV @ 10 A（典型应用下的低压降，有利于减少导通损耗）。
• 直流反向耐压：V_R = 200 V，适用于中高压整流场合。
• 整流电流：I_O = 20 A（连续整流电流，需配合良好散热设计）。
• 反向电流：I_R = 100 μA @ 200 V（高压下的反向泄漏电流，设计需兼顾温度特性）。
• 非重复峰值浪涌电流：I_FSM = 150 A（支持瞬态浪涌，例如开机或短时过载）。
• 工作结温范围：T_j = -55 ℃ ~ +175 ℃（宽温度稳定性，有利于苛刻环境应用）。
• 封装：TO-263（D2PAK），适合大功率表面贴装与散热片或流片冷却方式。

二、典型电气性能说明

• 正向压降（Vf）在10 A 条件下约 0.9 V，相比一般普通整流二极管有更低的导通压降，从而在高电流时降低功耗。
• 200 V 的反向耐压使其能在较高直流母线上使用，例如 48 V 控制系统、逆变输入侧或中间直流环节。
• 反向漏电流随温度上升会明显增加，设计时应考虑到高温下的泄漏对待机损耗和电路稳定性的影响。
• 峰值浪涌 150 A 足以应对短时启动冲击及容性负载的充电脉冲，但不得长期超额使用以免器件热应力损伤。

三、热管理与封装注意事项

• TO-263（D2PAK）为功率表面贴装封装，具备较大的引脚和底部散热面，便于通过 PCB 铜箔与散热片传导热量。
• 推荐做法：
  • 主散热面下方开设多通孔或多层大面积铜箔，增加热通过 PCB 的散热能力；
  • 在器件附近保留足够的焊盘面积与散热铜箔，并与底层铜层通过热通孔互联；
  • 合理布置走线，避免将热源与热敏元件紧密堆叠；
  • 在连续大电流应用下，应评估结到环境的热阻并必要时采用散热片或风冷。
• 焊接与返修应遵循制造商的回流温度曲线与工艺规范，避免过高温度或快速温变导致封装应力。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流或同步整流替代方案，用以降低输出损耗；
• 电机驱动与逆变器的自由轮整流与续流路径；
• 电池充放电系统、太阳能逆变器与储能系统的高压整流链路；
• 开关管保护、反向极性保护与整流桥单元；
• 各类高电流、短时浪涌较大的工业电源与消费类电源产品。

五、设计和使用建议

• 结温控制：在高电流应用中，设计时应以结温不超过制造商限值为准，必要时降低工作电流或增强散热；
• 并联使用：若需更高电流，可采用并联方式，但需保证电流均流（采用小电阻串联或匹配器件特性），并注意并联时的热跑道问题；
• 反向泄漏：在高温工作或高反向电压场合，反向漏电流会增加，需评估漏电对电路待机与安全的影响；
• 保护措施：对可能的浪涌、电压尖峰建议配合吸收网络（TVS、RC 或 LC 滤波器）以延长器件寿命；
• 参考资料：最终电路设计与可靠性评估请以扬杰官方器件规格书（datasheet）为准，遵循焊接、存储与装配规范。

总结：MBRB20200CT 以其 200 V 的耐压、20 A 的连续整流能力、以及 150 A 的峰值浪涌能力，结合 TO-263 大功率封装，适合在中高压、大电流、要求低导通损耗的工业与消费电源场合使用。设计时合理的散热与对高温反向漏电的考量，是发挥其性能与可靠性的重要要点。若需更详细的电气特性曲线、封装尺寸与热阻数据，请参考扬杰官方 Datasheet。